PCB 뉴스 - PCBA 패치 처리, 금손가락 연결 복원

PCBA 패치 가공, 금손가락의 연결 PCBA 패치 처리 복원 때때로 금손가락의 접점이 용접물에 오염될 수 있습니다.잘못 처리되었기 때문에, 이러한 오염은 종종 부품의 회류에서 발생하며, 용접 재료에 도포되거나 용접고와 접촉하여 오염될 수 있다.용접재 오염은 용접재에 곧 산화가 발생하여 적절한 전기 연결을 멈추기 때문에 용납할 수 없습니다.일치하는 커넥터의 경우 용접물 오염도 일반적으로 매끄러운 조인트 서피스를 불규칙한 서피스로 변환합니다.표면은 연결의 완벽성을 위태롭게 할 수 있다.PCBA 패치 처리가이 문제를 완화하는 유일한 확실한 방법은 모든 용접 재료의 오염을 제거하고 도금을 복원하는 것입니다.오염된 용접재는 금과 접촉한 시간 내에 녹아 도금층이 젖는다.금손가락을 손상시키지 않고 용접물을 제거하는 것은 불가능합니다.용접물은 기계적, 화학적 방법과 접점을 통해 다시 코팅하여 완전히 제거해야 합니다.이러한 전통적인 방법은 화학 물질의 제거와 전기 도금과 관련되어 있으며, 이는 어느 정도 위험을 증가시킬 것이다.전통적인 방법을 정확하게 통제하려면 반드시 노동자의 건강과 안전을 보호하는 데 주의해야 한다.도금 용액은 청산가리 수소화물, 니켈 도금 용액은 황산아연, 전해액은 수산화나트륨을 함유하고 있다.모든 장비는 올바른 순환뿐만 아니라 이러한 원자재의 공급, 제어 및 구성 규칙을 엄격히 준수해야합니다. 물은 불쾌한 공기를 배출해야합니다.에지 연결을 점진적으로 복구하는 이 전통적인 방법은 IPC 7721에서 잘 사용되었습니다.먼저 용접물 때를 스스로 제거하고 어셈블리를 청소하며 영역 주위에 도금 테이프를 깔기 시작합니다.이 단계는 전기 도금과 용매가 인접 영역과 부품에 도금되는 것을 방지하기 위한 것이다.

그런 다음 용접물 때를 이동합니다.접촉하는 모든 흐름 용접재를 덮으면 전체 영역이 오염될 수 있는 PCBA 패치 처리로 도포된 용액이 이 영역에서 균일하게 작동합니다.그런 다음 가능한 한 인두와 구리 주석의 모세관 역할에서 용접재를 제거하고 영역을 청소하십시오.이제 남은 용접재는 도포한 용액을 통해 제거할 수 있다.작업 액세서리의 위치는 이 영역이 패널에서 일정량의 용액을 분출하게 하며, 넘친 용액은 연소된다.알칼리성 금속이 노출되면 물로 전체 영역을 완전히 씻어내고 사포로 이음매와 약간의 스크래치를 가볍게 다듬는다.당면 국가의 환경보호에 대한 요구가 갈수록 높아지고 환절관리에 대한 강도도 갈수록 커지고있다.이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.만약 PCB 공장이 환경오염 문제를 해결하기로 결심한다면 FPC 플렉시블 회로기판 제품은 시장의 선두에 설 수 있고 PCB 공장은 더욱 발전할 기회를 얻을 수 있을 것이다.인터넷 시대는 전통적인 마케팅 모델을 깨뜨리고 인터넷을 통해 최대한 많은 자원을 모았다. 이는 FPC 플렉시블 회로 기판의 발전 속도를 가속화시켰다. 그리고 발전 속도가 빨라짐에 따라 PCB 공장은 환경 문제가 계속 발생할 것이다.그 사람 앞에서.그러나 인터넷의 발전에 따라 환경 보호와 환경 정보화도 비약적으로 발전했다.환경 정보 데이터 센터와 녹색 전자 구매는 점차 실제 생산 경영 분야에 응용되고 있다.이러한 관점에서 PCB 공장의 환경 문제는 다음 두 가지로 해결할 수 있습니다.