정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전자 제품 설계에서 PCBA 처리의 고려 사항은 전자 설계에서 PCBA 처리는 우리가 설계 내용의 물리적 담체이며, 우리의 모든 설계 의도의 최종 실현은 PCBA 처리 보드를 통해 표현된다.따라서 PCBA 공정 설계는 모든 프로젝트에서 없어서는 안 되거나 없어서는 안 될 부분이다.그러나 이전 설계에서는 부품 간의 주파수가 낮고 밀도가 낮으며 거리가 크기 때문에 PCBA의 처리 및 설계 작업은 연결을 위한 것이며 다른 기능과 성능 과제는 없습니다.따라서 오랫동안 전체 프로젝트에서 PCBA 공정 설계의 지위는 낮았습니다.PCBA가 처리하는 물리적 연결은 일반적으로 하드웨어 논리적 연결 설계자가 수행합니다.현재 일부 소제품에는 여전히 이런 개발 모델이 존재한다.오늘날의 PCBA 처리는 이전과 달리 주로 다음과 같은 몇 가지 측면에서 나타납니다. 1.신호 가장자리 속도가 점점 빨라지고, 필름 위와 필름 밖의 시계 속도가 점점 높아진다.현재의 시계 주파수는 더 이상 과거의 몇 메가바이트가 아니다. 수백 메가바이트와 기가바이트의 시계는 단판에서 점점 더 흔히 볼 수 있다.칩 기술의 급속한 발전으로 신호의 가장자리 속도가 갈수록 빨라지고 있다.현재 신호의 상승연은 약 1ns이다.이로 인해 시스템 및 보드 수준의 SI 및 EMC 문제가 더욱 부각됩니다.
2.회로의 집적 규모가 갈수록 커지고 I/O 수량이 끊임없이 증가하여 단판의 상호 연결 밀도가 끊임없이 증가한다;기능이 갈수록 강해짐에 따라 회로의 집적도도 갈수록 높아진다.칩 가공 기술의 수준이 갈수록 높아지고 있다.과거의 DIP 패키지는 현재의 단일 보드에서 거의 사라졌으며 작은 간격 BGA와 QFP는 칩의 주류 패키지가되었습니다.따라서 PCBA의 가공 및 설계 밀도가 증가합니다.제품 개발과 시장 투입 시간의 끊임없는 단축은 우리로 하여금 일회성 설계 성공의 준엄한 도전에 직면하게 한다;시간은 비용이고, 시간은 돈이다.전자제품의 갱신이 매우 빠른 분야에서 만약 제품이 하루 앞당겨 출시된다면 리윤의 기회창구가 훨씬 커지게 된다.PCBA 처리는 제품이 구현하는 물리적 운반체이기 때문이다.고속 회로에서 PCBA 처리의 품질은 제품의 기능과 성능에 관계됩니다.동일한 장치 및 연결, 다른 PCBA 처리 캐리어, 그 결과는 다릅니다.따라서 설계 프로세스가 서서히 바뀌고 있습니다.과거에는 설계에서 논리적 기능 설계가 하드웨어 개발 및 설계의 80% 이상을 차지했지만 지금은 그 비율이 감소하고 있습니다.현재 하드웨어 설계에서 논리적 기능 설계는 50% 에 불과하며 PCBA 처리 설계 부분도 차지합니다.50% 의 시간.전문가들은 미래의 설계에서 하드웨어의 로직기능지출은 갈수록 작아지고 설계규칙을 개발하는 등 고속PCBA처리설계지출은 80% 심지어 더욱 높아질것이라고 예측했다.이 모든 것은 단지 설명일 뿐이다.PCBA 공정 설계는 현재와 미래 설계의 중점과 난점이 될 것이다.우리의 PCBA 가공 설계는 주로 다음과 같은 몇 가지에 집중되어 있다: 1.기능의 실현 2, 성능 안정 3, 가공하기 쉬운 4, 밀착된 미관 기능의 실현은 우리 PCB 가공의 첫걸음이다.과거 설계에서는 신호 가장자리 속도와 클럭 주파수가 상대적으로 낮았기 때문에 논리적 연결이 정확하기만 하면 물리적 연결은 사용 성능에 영향을 주지 않았다.이 뷰는 현재 설계에서 사용되지 않습니다.이를 설명하는 예가 있습니다. 미국의 유명한 이미지 검사 시스템 제조업체의 회로 기판 설계자는 최근 7 년 전에 성공적으로 설계, 제조 및 시장에 출시 된 제품이 매우 안정적이고 신뢰할 수있는 작업을 할 수 있다는 특이한 일을 겪었습니다.그러나 최근 오프라인 제품에 문제가 발생하여 제품이 제대로 작동하지 않습니다.
