PCB 뉴스 - 회로 기판 용접 시 용접판 탈락

회로 기판 용접 시 용접판 탈락

보드를 사용하는 동안 특히 보드를 재작업할 때 용접판이 자주 떨어집니다.전기 인두를 사용할 때 용접판이 쉽게 벗겨진다. 왜 그럴까?

1.판재 품질 문제.동판을 덮은 동박과 에폭시 수지 사이의 수지 접착성이 떨어지기 때문에 대면적의 동박을 가진 회로기판의 동박이 가볍게 가열되거나 기계적 외력에 의해 에폭시 수지와 상호작용하기 쉽다. 수지의 분리는 용접판 박리와 동박 박리 등의 문제를 초래할 수 있다.

2. 회로기판 보관 조건의 영향.날씨의 영향을 받거나 습한 곳에 장기간 보관하면 회로기판의 흡습이 너무 높다.이상적인 용접 효과를 얻기 위해 패치는 수분 휘발로 인한 열을 보상하고 용접 온도와 시간을 연장해야 한다.이러한 용접 조건은 회로기판의 동박과 에폭시 수지의 분층을 초래하기 쉽다.

3.전기 인두 드릴 용접 문제, 일반 회로 기판의 부착력은 일반적인 드릴 용접을 충족시킬 수 있습니다.용접판이 떨어지지 않지만 전자 제품은 일반적으로 수리를 거칩니다.재작업은 일반적으로 전기인두로 용접한다. 왜냐하면 전기인두의 국부적인 고온은 흔히 300~400도의 온도에 달할수 있기때문이다. 이로 하여 용접판의 국부적인 순간온도가 너무 높다. 용접판의 동박아래의 수지접착제는 온도가 너무 높아 탈락하고 용접판이 탈락한다.인두를 분해할 때 인두 헤드의 물리력이 용접판에 쉽게 부착되는데 이는 용접판이 탈락되는 한 요소이기도 하다.

용접판은 사용 조건에서 쉽게 떨어지기 때문에, 일반적으로 다음과 같은 조치를 취하여 가능한 한 회로판 용접판의 용접성을 증가시켜 고객의 요구를 만족시킨다.

1: 복동층 압판은 진정한 품질보증 제조업체가 생산한 기재로 만든다.일반 진동 복층판의 유리섬유포 재료 선택과 압제 공정은 제조된 회로판의 용접성이 고객의 요구를 만족시킬 수 있도록 보장할 수 있다.

2: 회로기판은 출하 전에 진공 포장을 하고 건조제를 놓아 회로기판을 건조한 상태로 유지한다.조건을 만들어 가짜 용접을 줄이고 용접성을 높인다.

3: 재작업 과정에서 인두가 용접판에 미치는 열영향에 관하여 전기도금을 통해 용접판 동박의 두께를 증가시키는 것이 좋다. 이렇게 하면 인두가 용접판을 가열할 때 두꺼운 동박을 가진 용접판의 열전도성이 현저히 강해져 용접판의 국부적인 고온을 효과적으로 낮출 수 있다.빠른 열전도는 용접판을 더욱 쉽게 분해하여 용접판의 용접성을 실현하였다.

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