정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
신호 무결성(SI)은 신호가 회로에서 정확한 타이밍과 전압으로 응답하는 능력을 말한다.회로의 신호가 필요한 타이밍, 지속 시간 및 전압 폭으로 IC에 도달할 수 있는 경우 회로는 양호한 신호 무결성을 갖습니다.반대로 신호가 제대로 응답하지 않으면 신호 무결성 문제가 발생한다.넓은 의미에서 신호 무결성 문제는 주로 지연, 반사, 인터럽트, 동기식 스위치 노이즈 (SSN) 및 전자기 호환성 (EMI) 의 다섯 가지 측면에서 나타납니다.
지연이란 신호가 PCB 보드의 컨덕터에서 제한된 속도로 전송되는 것으로, 신호가 송신에서 수신단으로 전송되는 동안 전송 지연이 존재한다.신호 지연은 시스템의 타이밍에 영향을 미칩니다.고속 디지털 시스템에서 전송 지연은 주로 컨덕터의 길이와 컨덕터 주변 매체의 매전 상수에 따라 달라집니다.
또한 PCB 보드의 컨덕터 (고속 디지털 시스템에서 전송선이라고 함) 의 특성 임피던스와 부하 임피던스가 일치하지 않을 때 신호가 수신단에 도달하면 일부 에너지가 전송선을 따라 반사되어 신호의 파형을 왜곡시키고 심지어 신호에 과충과 하충이 발생합니다.신호가 전송선에서 이리저리 반사되면 벨과 벨 진동이 발생한다.
PCB의 두 장치 또는 컨덕터 사이에는 상호 커패시터와 상호 감지가 존재하기 때문에 컨덕터의 장치 또는 신호가 변경되면 그 변화는 상호 커패시터와 감지를 통해 다른 장치 또는 감지에 영향을 미칩니다.유선, 즉 직렬음.직렬 교란의 강도는 부품과 컨덕터의 형상 크기와 상호 거리에 따라 달라집니다.
PCB 보드의 많은 디지털 신호가 동시에 전환될 때 (예: CPU 데이터 버스, 주소 버스 등) 전원 코드와 지선의 임피던스로 인해 동시 전환 노이즈가 발생하고 지선에 지평면 댄스가 나타납니다.소음 (지상 폭탄이라고 함).SSN 및 접지 반등의 강도는 또한 집적 회로의 IO 특성, PCB의 전원 계층 및 접지 계층의 임피던스, PCB의 고속 부품의 레이아웃 및 케이블링에 따라 달라집니다.
또한 다른 전자 기기와 마찬가지로 PCB에도 전자기 호환성 문제가 존재하는데, 이는 주로 PCB 보드의 배치와 배선과 관련이 있다.다음은 PCB 설계의 신호 무결성 문제에 대한 개요입니다.
