PCB 뉴스 - FPC 유연 회로 기판의 오버플로우 문제를 해결하는 방법

FPC 플렉시블 회로기판 스프레드는 압제 과정에서 온도가 높아져 코버레이에서 접착제 선이 흐르면서 FPC 플렉시블 회로기판 PAD에 접착제 얼룩 문제를 일으키는 것을 말한다. FPC 플렉시블 회로기판 스프레드의 원인은 여러 가지가 있으므로 구체적인 상황에 따라 다양한 해결책을 제시해야 한다. FPC 플렉시블 회로기판 1.풀 오버플로우는 제조 공정에 의해 발생합니다. 그런 다음 FPC 유연 회로 기판 제조업체는 공급 재료를 엄격히 검사해야합니다.만약 원료 샘플링 검사에서 표준을 초과하여 넘치면 공급업체에 연락하여 반품하거나 화물을 교체하십시오.그렇지 않으면 오버플로우는 생산 과정에서 통제하기 어렵다.풀의 넘침은 저장 환경에 의해 발생합니다. FPC 플렉시블 회로 기판 제조업체는 보호 필름을 보관하기 위해 전용 냉장고를 만드는 것이 좋습니다.만약 CL 접착제 시스템이 보존 조건이 맞지 않아 습기의 영향을 받는다면, CL 오버플로우를 높이기 위해 저온으로 CL을 상당 부분 사전 건조할 수 있다. 또한 당일 아직 다 쓰지 않은 CL은 즉시 냉장고에 넣어 보관해야 한다. 3.독립적인 작은 PAD 위치로 인한 국소 접착제 넘침 현상은 중국의 대부분의 FPC 유연 회로 기판 제조업체가 직면 한 가장 일반적인 품질 이상 중 하나입니다.고무 오버플로우 문제만 해결하기 위해 공정 매개변수를 변경하면 기포나 박리 강도 부족 등 새로운 문제가 발생하기 때문에 공정 매개변수를 합리적으로 조정할 수밖에 없다.

4.작동 모드로 인해 발생하는 젤라틴 FPC 플렉시블 회로 기판 가접 시, 직원에게 정확하게 찾고 고정 클램프를 교정하도록 요구하며, 동시에 보정 검사 강도를 높여 보정 부정확하게 젤라틴이 넘치지 않도록 한다.동시에 가접을 누를 때"5S"작업을 잘 해야 한다.그리고 조준하기 전에 보호막 CL에 오염과 가시가 있는지 검사한다.