PCB 뉴스 - fpc 유연 회로 기판의 공정 절차 이해

fpc 유연 회로 기판의 공정 절차 이해

fpc 유연 회로 기판의 생산은 기계 가공에서 일반 화학 반응, 광화학, 전기 화학, 열 화학 및 일련의 컴퓨터 보조 설계 CAM 지식에 이르기까지 많은 과정과 관련됩니다. 우리는 fpc 유연 회로 기판의 생산 과정이 복잡하다는 것을 알 수 있습니다.또한 fpc 유연성 회로기판의 생산은 비연속적인 형식이기 때문에 어느 부분의 어떤 잘못도 큰 영향을 미치고 일시 정지하거나 심각하면 대량의 폐기물을 초래할 수 있다.구체적인 fpc 유연성 회로기판 공정을 살펴볼까요?

fpc 유연회로기판 ""/fpc 유연회로기판의 생산 공정은 주로 절단-드릴-VCP-구리도금-건막-노출-현상-식각-건막제거-오염제거세척-보호막-층압-순석-도금-실크망-펀치-전기테스트-복원강막결합기능테스트 등을 포함한다.

Fpc 유연성 회로기판 특징: 1.그것은 제품의 부피를 줄일 수 있고, 제품의 무게를 크게 줄일 수 있으며, 효과를 증가시키고, 원가를 낮출 수 있다;2. 높은 유연성을 가지고 3차원으로 배선할 수 있으며 공간의 크기에 따라 모양을 바꿀 수 있습니다.3.접을 수 있어 신호 전송에 영향을 주지 않고 정전기 방해에 저항한다;4.고저온에 강하고 연소 방지.5. 화학적 변화가 안정적이고 안정성과 신뢰성이 높다.6. 관련 제품의 수명 향상. Fpc 유연회로기판 공정공정 Fpc 유연회로기판 기능: 1.플렉시블보드는 지시선, 인쇄회로, 커넥터, 다기능 통합시스템 지시선 등의 기능을 갖추고 있다.2. 강성 회로기판, 3차원 회로, 이동식 회로와 고밀도 회로 사이의 연결;3. 인쇄회로: 고밀도 슬림형 3차원 회로 커넥터 4.저렴한 하드 보드 연결 멀티 액션 통합 시스템 5.하드 보드 지시선과 커넥터의 통합 이상은 fpc 유연 회로 기판의 일부 지식에 대한 소개입니다. 도움이 되기를 바랍니다!

iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.