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PCB 뉴스

PCB 뉴스 - 매지 맹공 회로기판 공장 인쇄 생산 공정 탐색

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PCB 뉴스 - 매지 맹공 회로기판 공장 인쇄 생산 공정 탐색

매지 맹공 회로기판 공장 인쇄 생산 공정 탐색

2021-10-13
View:339
Author:Belle

전자 정보 기술의 신속한 발전에 따라 전자 제품의 기능은 점점 복잡해지고 성능은 점점 우수해지며 부피는 점점 작아지고 가벼워진다.이 때문에 인쇄판에 대한 요구가 높아지고 있다.모두가 알다싶이 인쇄판의 도선은 갈수록 가늘어지고 과공은 갈수록 작아지며 배선밀도는 갈수록 높아진다.현재의 인쇄판 업계에 있어서 매공과 맹공이 있는 인쇄판 생산은 이미 상당히 보편화되었고, 매공과 맹공의 유형도 갈수록 복잡해지고 있다.현재 매몰구멍과 맹공의 형성방법에는 주로 레이저성공, 광치성공, 플라스마각식, 화학각식, 기계드릴링 등 방법이 있다.


그중 레이저성공과 광치성공이 비교적 전형적이다.레이저 구멍은 공형이 좋고 공경이 작으며 응용 범위가 넓은 장점을 가지고 있다.그러나 설비 투자가 많고 환경에 대한 요구가 높다.광유도 방법도 높은 환경 투자가 필요하다.중소기업의 경우 어떤 방법을 써도 높은 환경과 설비 투자를 감당할 수 없다.그러므로 어떻게 기존의 설비를 리용하고 생산공예를 합리하게 배치할것인가 하는것은 중소기업이 맹구인쇄판을 생산하는데 반드시 거쳐야 할 길이다.2. 땅에 묻힌 맹공 형성 방법은 2.1 레이저 성공을 비교할 때 비싼 설비를 구매해야 한다. 성공 속도가 빠르고 구멍 모양이 좋으며 적용 재료가 광범위하다.그것은 대량의 매장지와 블라인드 인쇄판을 생산하는 데 적용된다.2.2 광택이 구멍을 만드는 과정은 길고 느리다.프로세스 제어는 더욱 복잡하고 재료의 영향을 많이 받으며 환경 청결도에 대한 요구가 높다.2.3 플라즈마 식각은 더 비싼 플라즈마 식각기를 구입해야 하는데, 이는 더 높은 재료가 필요하다.구멍 생성 속도가 느리고 구멍 지름 범위가 넓습니다.2.4 화학 식각 구멍의 공형이 약하고 공정 통제가 엄격하다.2.5 기계 드릴링 구멍 모양이 좋고 구멍 지름 범위가 좁아 작은 구멍 지름 생산에 적합하지 않다.파묻힌 구멍과 블라인드 구멍의 전도층 관계에 대한 요구가 있습니다.

블라인드 구멍 회로기판 매립

3. 블라인드 생산에 대한 제한은 거액을 투입하여 전용 설비를 구매할 수 없는 중소기업에 대해 회사의 기존 설비를 충분히 이용하고 공정 순서를 합리적으로 안배하며 관건적인 공예를 보완하여 블라인드 생산을 실현할 수밖에 없다.모든 장치에서 최고의 성능을 발휘하더라도 상대적으로 좁은 범위의 매몰식 및 블라인드 인쇄판을 생산할 수 있습니다.3.1 레이저 구멍 만드는 기계가 없기 때문에 마이크로 구멍의 구멍 지름은 드릴의 제한을 받는다.고정밀 드릴은 정상적인 상황에서 0.15mm 이상의 구멍만 뚫을 수 있습니다. 이상적인 구멍 지름은 0.2mm 이상입니다.또한 기존 공화 및 도금 설비의 제한으로 판후와 공경비가 높은 과공의 금속화 능력이 제한된다.따라서 작은 구멍의 지름을 가진 인쇄판의 두께는 일정한 제한을 받는다.3.2 퇴적법을 사용하여 생산할 수 없기 때문에 드릴링과 층화법에 의거하여 매몰구멍과 맹공을 생성할 수밖에 없다.따라서 매몰구멍과 블라인드구멍으로 연결된 레이어 간의 관계는 제한됩니다.같은 층은 같은 방향에만 구멍이 있을 수 있고 양방향 층 사이에는 매립지와 맹공이 있을 수 없다.다음 그림 1과 같이 생산 가능한 구멍 및 블라인드 유형 (6 레이어의 경우) 3.3은 주변 온도 및 습도, 그래픽 전송 장비의 영향을 받아 용접 디스크가 너무 작은 인쇄판을 생산할 수 없습니다.3.4 식각기의 품질은 매입식 맹공 인쇄판의 선폭과 간격에 직접적인 영향을 미친다.넷째, 공예 필름 및 드릴 자료의 준비;내부 재단;시추;공혈 금속화;모드 이동;전기 도금;식각탈연석;흑색 산화;계층화위쪽 및 아래쪽 오버홀을 드릴하기 위해 다음 오버홀을 드릴합니다.이런 공예는 층압인쇄판의 생산과 비슷하지만 층압방법에 필요한 레이저성공기와 같은 비싼 설비를 절약하였다.그러나 또한 삽입식 및 블라인드 인쇄판의 유형과 구멍을 통과하는 구멍의 지름에 의해 제한됩니다.생산능력과 범위는 레이저성공퇴적법보다 훨씬 못하며 주기가 짧은 인쇄판의 대량생산에 적합하지 않다.5. 매지 맹공판 생산 공정 5.1 광화 자료의 편제 일반 다층판 내층에는 구멍을 뚫거나 구멍을 만드는 문제가 존재하지 않는다.일반적으로 내부의 생산은 주로 마스크 식각이다.드릴링 데이터는 위쪽 및 아래쪽 구멍 통과 데이터의 한 유형만 있습니다.매입식 블라인드 인쇄판 내층의 생산은 일반 인쇄판과 다르다.구멍이 있는 내부 레이어는 반드시 개공 및 도금 작업을 거쳐야 합니다.따라서 섀시의 양면 및 음면 슬라이스는 일반 내부 레이어와 반대이며 관계는 대칭복사됩니다.반대의 경우도 마찬가지다.또한 데이터 변환 중에 오류가 발생할 수 있습니다.선가중치가 0.15mm보다 작은 인쇄판의 경우 광선 데이터를 작성할 때 선가중치를 보상해야 합니다.5.2 드릴링은 일반적으로 구멍과 블라인드 인쇄판의 배선 밀도가 매우 높고 오버홀 용접판이 상대적으로 작기 때문에 가능한 한 구멍의 지름이 작아야 한다.고정밀 드릴의 경우 0.2mm의 구멍을 뚫는 것은 문제가 없습니다.구멍을 드릴할 때는 미터법과 영국제 사이의 전환 오차도 고려해야 한다.루프 너비가 크고 크기가 작은 인쇄판의 경우 이 요소를 고려하지 않을 수 있습니다.일반적인 가공 방법은 고리의 너비가 너무 작거나 사이즈가 너무 큰 인쇄판의 경우 템플릿과 필름을 미리 뚫어 대비해야 한다.오차 값이 크면 오차 값과 오차 방향을 주의하고 음수를 그릴 때 오차를 보상해야 한다. 계수를 증가시켜 작은 고리의 넓은 구멍을 손상시킬 가능성을 낮출 수 있다.구멍 지름이 작을수록 구멍 생성과 사전 처리가 어려워집니다.따라서 드릴링 오염을 줄이기 위해 드릴링 매개변수를 합리적으로 설정해야 합니다.블라인드 구멍과 구멍 지름의 선택은 너무 커서는 안 된다.지름이 너무 크면 수지가 막히는 난이도가 높아진다.기본 구멍 지름 범위는 0.2-0.4mm입니다.