PCB 뉴스 - 5가지 주요 PCB 기판의 업데이트 반복

5가지 주요 PCB 기판의 업데이트 반복

PCB 기판인 복동층 압판(CCL)은 PCB 제조에서 기판 재료로 사용된다.그것은 주로 PCB의 상호 연결, 절연 및 지지 역할을 합니다.그것은 회로에서 신호의 전송 속도, 에너지 손실 및 특성 임피던스에 큰 영향을 미칩니다.따라서 PCB의 성능, 품질, 제조에서의 가공성, 제조수준, 제조원가, 장기적인 신뢰성과 안정성 등은 대부분 복동층 압판의 재료에 의해 결정된다.그런 다음 보드 제조업체에서 자주 사용하는 처음 5 개의 PCB 기판을 나열합니다.

1.무연 겸용 복동판 기재는 2002년 10월 11일 유럽연합 회의에서 두 가지 환경 보호 내용을 가진'유럽 지령'을 통과시켰다.그들은 2006년 7월 1일에 정식으로 이 결의를 집행할 것이다.이 두 가지'유럽 지침'은'전기 및 전자 제품 폐기물 지침'(WEEE)과'일부 위험 물질 사용 제한'(RoH)을 말한다.이 두 가지 법정 지령에서 이러한 요구를 명확히 언급하였다.납 함유 재료의 사용을 금지하다.그러므로 이 두가지 지령에 호응하는 가장 좋은 방식은 될수록 빨리 무연복동층압판을 개발하는것이다.

2.고성능 복동판 본고에서 말하는 고성능 복동박은 저개전 상수 (Dk) 복동박, 고주파 및 고속 PCB용 복동박, 고내열 복동박,,그리고 다층 층압에 사용되는 각종 기초재(수지 코팅 동박, 층압 다층판 절연층을 구성하는 유기수지막, 유리섬유 강화 또는 기타 유기섬유 강화 예침재 등). 향후 몇 년간(2010년까지) 이러한 고성능 복동층 압판 개발에서전자 설치 기술의 미래 발전에 대한 예측에 근거하여 상응하는 성능 지표치에 도달해야 한다.

3. IC 패키징 로드보드의 기판 재료인 IC 패키징 기판(IC 패키징 기판이라고도 함)의 기판 재료 개발은 현재 매우 중요한 과제이다.이것은 또한 우리 나라의 집적회로 패키징과 마이크로전자 기술을 발전시키는 절실한 수요이다.IC 패키지가 고주파 저전력 방향으로 발전함에 따라 IC 패키지 라이너는 저개전 상수, 저개전 손실 인자와 높은 열전도율 등 중요한 성능 면에서 개선될 것이다.기판 열 연결 기술의 열 방출의 효과적인 열 조화와 통합은 미래 연구 개발의 중요한 과제이다.

4. 특수한 기능을 가진 복동층 압판 여기서 말하는 특정한 기능을 가진 복동층 압판은 주로 금속기 (심) 복동층 합판, 도자기 기 복동층 층판, 고개전 상수층 압판, 내장식 무원소자형 다층판용 복동층 압기 (또는 기재),광전회로 기판은 복동판 등을 사용한다. 이러한 복동판의 개발과 생산은 전자정보제품의 신기술의 발전일 뿐만 아니라 우리나라 항공우주와 군사공업 발전의 수요이기도 하다.

5. 고성능 플렉시블 복동판 플렉시블 인쇄회로기판 (FPC) 은 대규모 공업화 생산 이래 이미 30여 년의 발전을 거쳤다.1970년대에 FPC는 진정한 산업화의 양산 단계에 진입하기 시작했다.20세기 80년대말까지 발전하여 신형의 폴리아미드박막재료의 출현과 응용으로 하여 FPC 무접착형FPC (일반적으로"이중FPC"로 략칭함.)20세기 90년대에 세계는 고밀도회로에 대응하는 광민피복막을 개발하였는데 이는 FPC 설계에 거대한 변화를 일으켰다.새로운 응용 분야의 발전으로 인해 제품 형식의 개념이 크게 바뀌었고 더 넓은 범위의 TAB와 COB 기판을 포함하도록 확장되었다.1990년대 후반에 등장한 고밀도 FPC는 대규모 산업 생산에 들어가기 시작했다.그것의 회로 패턴은 이미 신속하게 더욱 미묘한 수준으로 발전했다.고밀도 FPC의 시장 수요도 빠르게 증가하고 있다.

PCB 기판의 생산과 발전은 현재 전자 기술인 PCB 업계와 동기화된다는 것을 알아야 한다.그러므로 전자업종이 쾌속적으로 발전하는 시대에 기판판본의 갱신은 특히 중요하다.