정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
smt 공장 패치 처리 설비의"고속"특성은 현재 국가의 환경 보호에 대한 요구가 갈수록 높아지고 있으며, 단계 관리 방면의 강도도 갈수록 커지고 있다.이것은 PCB 공장에 도전이자 기회입니다.PCB 공장이 환경오염 문제 해결을 다짐하면 FPC 플렉시블 회로기판 제품이 시장 선두를 달리고 PCB 공장은 다시 성장할 기회를 얻을 수 있다. SMT 칩 가공이 빠르게 발전하면서 소자의 크기가 작아지는 것은 물론SMT 칩 소자의 밀도는 점점 높아지고 있지만, 고밀도와 고난도의 회로기판 조립 기술에 적응하기 위해 새로운 패키징 형태도 계속 도입되고 있다.패치는 고속, 고정밀도, 다기능, 모듈화, 지능화의 방향으로 발전하고 있다.아래 smt 공장의 편집장은 smt 패치의 고속 발전 방향의 특징을 상세히 설명한다.
칩 처리 장치의 고속 1.비행 조준 기술.비행 중 대중 기술은 CCD 이미지 센서를 배치 헤드에 직접 장착하고 장비를 픽업한 후 인쇄회로기판 배치 위치로 이동하는 과정에서 함께 움직여 부품의 광학 대중을 구현한다.
YAMAHA 패치 SMT
2.고속 SMT 패치의 모듈식 3.양방향 수송 구조.기존 단일 채널 패치의 성능을 유지하면서 PCB의 수송, 위치, 검사 등을 이중 채널 구조로 설계했다.이 이중 채널 구조의 패치는 동기식 모드와 비동기식 모드로 나눌 수 있습니다.동기화 모드에서 작업할 때 같은 크기의 인쇄판 두 개의 장치가 배치됩니다.비동기식 모드에서 작업할 때 한 인쇄판이 장치를 배치할 때 다른 인쇄회로기판이 전송, 데이텀 조준 및 불량판을 완성합니다.검사 등 절차로 smt 공장의 생산 효율을 높이다.
노즐 자동 전환 기능.일본과 유럽의 일부 회사들은 회전판과 이중 노즐 구조를 사용하는 등 신형 패치의 스티커 헤드를 개선했다.회전판 구조는 스티커 헤드가 이동하는 동안 필요한 흡입구를 자동으로 교체하고 픽업과 배치 과정에서 여러 부품을 동시에 픽업할 수 있어 스티커 팔이 왔다갔다하는 횟수를 줄여 SMT 스티커 생산성을 향상시킵니다. PCB는 기꺼이 비즈니스 파트너가 될 것입니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.이 분야에서 십여 년의 경험을 바탕으로 우리는 품질, 배송, 비용 효율성 및 기타 까다로운 요구 사항에 대한 다양한 업계 고객의 요구를 충족시키기 위해 노력하고 있습니다.중국에서 가장 경험 많은 PCB 제조업체 및 SMT 조립 업체 중 하나로서, 우리는 PCB 요구 사항의 모든 측면에서 최고의 비즈니스 파트너이자 좋은 친구가 될 수 있다는 것을 자랑스럽게 생각합니다.Dell은 고객의 연구 개발 업무를 간편하게 처리하기 위해 노력하고 있습니다.
