PCB 뉴스 - PCBA 용접의 결함 및 피해 파악

PCBA 용접의 결함 및 피해 파악

PCBA에서 흔히 볼 수 있는 용접 결함, 외관 특징, 위해 및 원인 분석을 상세히 설명할 것이다.

용접

모양새 피쳐: 용접과 컴포넌트의 지시선 또는 동박과의 경계가 뚜렷하고 용접이 경계를 향해 오목합니다.

위험: 제대로 작동하지 않습니다.

원인 분석:

-- 부품 지시선이 청결하지 않거나, 주석을 도금하거나 산화되지 않았습니다.

-- 인쇄판이 깨끗하지 않아 도포한 용접제의 품질이 떨어진다.

용접재 퇴적

외관 특징: 용접점 구조가 푸석푸석하고 흰색이며 광택이 없다.

위험: 기계적 강도가 부족하여 용접될 수 있습니다.

원인 분석:

PCB 보드

-- 용접재의 품질이 좋지 않다.

-- 용접 온도가 부족합니다.

-- 용접물이 굳지 않으면 부품의 지시선이 느슨해진다.

용접물 과다

모양새 피쳐: 용접 서피스가 볼록합니다.

위험: 폐용접재, 결함이 있을 수 있습니다.

원인 분석: 용접이 너무 늦었습니다.

용접 재료가 너무 적다.

모양새 피쳐: 용접 영역이 용접 디스크의 80% 미만이고 용접 재료가 부드러운 변환 표면을 형성하지 않습니다.

위험: 기계적 강도 부족.

원인 분석:

-- 용접물의 유동성이 떨어지거나 용접물이 너무 일찍 종료됩니다.

--- 전체 수량이 부족하다.

-- 용접 시간이 너무 짧다.

송진 용접

모양새 피쳐: 용접에 솔리드 슬래그가 있습니다.

위험: 힘이 부족하고 연속성이 떨어지며 끊길 수 있습니다.

원인 분석:

-- 용접공이 너무 많거나 실패했습니다.

-- 용접 시간이 부족하고 가열이 부족하다.

-- 표면 산화막이 제거되지 않았다.

과열

외관 특징: 용접점이 흰색이고 금속 광택이 없으며 표면이 거칠다.

위험: 패드는 쉽게 벗겨지고 강도가 낮아진다.

원인 분석: 인두의 출력이 너무 높고 가열 시간이 너무 길다.

냉용접

외관특징: 표면이 두부모양의 알갱이로 변하여 때로는 균열이 나타날수 있다.

위험: 강도가 낮고 전도성이 떨어진다.

원인 분석: 용접물이 굳기 전에 떨림이 발생합니다.

삼투성이 낮다

모양새 피쳐: 용접 재료가 용접 부위에 너무 많이 닿아 플랫하지 않습니다.

위험: 낮은 강도, 연결 없음 또는 간헐적 연결.

원인 분석:

-- 용접이 정리되지 않았습니다.

-- 전체 수량이 부족하거나 품질이 떨어진다.

-- 용접물의 가열이 부족합니다.

비대칭

모양새 피쳐: 용접 디스크에서 용접 재료가 흐르지 않습니다.

위험: 힘이 부족합니다.

원인 분석:

-- 용접재의 유동성이 떨어진다.

-- 전체 수량이 부족하거나 품질이 떨어진다.

--- 가열이 부족합니다.

석방

모양새 피쳐: 컨덕터 또는 컴포넌트 지시선을 이동할 수 있습니다.

위험: 불량 또는 무전도.

원인 분석:

-- 용접물이 굳기 전에 지시선이 이동하여 간격이 생긴다.

-- 컨덕터가 잘못 처리되었거나 (불량 또는 미윤습)

첨단 을 당기다

모양새 특징: 날카로움.

위해: 외관이 좋지 않아 브리지를 만들기 쉽다.

원인 분석:

-- 통량이 너무 적고 가열 시간이 너무 길다.

-- 인두의 배기 각도가 맞지 않는다.

다리

모양새 피쳐: 인접한 컨덕터 연결.

위험: 전기 합선.

원인 분석:

-- 용접이 너무 많습니다.

-- 인두의 배기 각도가 맞지 않는다.

핀홀

외관 특징: 눈대중이나 저전력 증폭기로 구멍을 볼 수 있다.

위해: 강도가 부족하여 용접점이 쉽게 부식된다.

원인 분석: 지시선과 용접 디스크 구멍 사이의 간격이 너무 큽니다.

거품

외관 특징: 지시선 루트 부분에 스프링클러가 있고 내부에 빈 캐비티가 있습니다.

위해: 일시적으로 전기를 전도하지만 장시간 동안 전기가 잘 통하지 않는다.

원인 분석:

지시선과 용접판 구멍 사이에는 큰 간격이 있습니다.

지시선 침투가 불량하다.

이중 패널은 구멍을 막는 용접 시간이 길고 구멍 안의 공기가 팽창합니다.

동박 피스톤

외관 특징: 동박이 인쇄회로기판에서 벗겨진다.

위험: 인쇄회로기판 손상.

원인 분석: 용접 시간이 너무 길고 온도가 너무 높다.

분리

모양새 특성: 용접점이 동박과 인쇄판이 아닌 동박에서 떨어집니다.

위험: 차단.

원인 분석: 용접판 금속 도금층 불량.