PCB 뉴스 - 최신 범용 회로 설계 표준의 "3연승"

칩 크기가 줄어들고 시스템 기능이 확장됨에 따라 설계자는 회로 기판 레이아웃 매개변수와 사양 요구 사항을 기억하기 점점 더 어려워지고 있습니다.

새로운 표준 중 전기 테스트 부분의 업데이트는 제품 품질과 신뢰성에 대한 업계의 중시를 반영합니다.페리는 "전기 테스트에 새로 추가된 내용은 연속성 테스트, 고압 테스트, 임피던스 테스트 등의 테스트 방법을 소개한다"며 "일반적으로 하나의 테스트 방법으로는 모든 테스트 요구 사항을 충족할 수 없다. 설계자가 고객 요구 사항을 충족하기 위해 2~3가지 테스트 방법을 선택할 수 있는 용기를 갖기를 바란다"고 말했다.

회로 기판의 구멍 수가 증가하기 때문에 구멍 보호가 특히 중요하며 IPC-2221B도 이를 추가합니다.표준 업데이트의 또 다른 중요한 부분은 부록 A에서 테스트 보드의 수용 가능성과 정기적인 일관성 테스트입니다. 성능 지표는 IPC-6012C 강성 인쇄판과 IPC-6013C 유연 인쇄판의 식별 및 성능 사양을 준수합니다.인쇄판의 표지와 성능 규범.

예를 들어, 금속 구멍 통과 평가 및 열 응력 테스트를 위한 AB/R 테스트 보드는 블라인드 구멍, 매몰 구멍 및 마이크로 구멍 구조를 포함하도록 설계되었습니다.AB/R 베타보드와 부록 A의 다른 8개 베타보드는 23년 전 출시된 IPC-2221 베타보드를 바탕으로 획기적으로 개선된 디자인이다.

IPC-2221B의 출시는 인쇄회로기판 설계의 세 가지 중요한 표준의 완성을 상징한다.페리는 "3연승을 일궜다. IPC-2222A 강성 유기농 인쇄판 디자인 하위 표준은 2년 전에, IPC-2223C 유연 인쇄판 디자인 점수 표준은 1년 전에 발표됐다"며 "IPC-2221B의 발표는 IPC-2220 시리즈 디자인 표준의 전면 업데이트를 상징한다"고 말했다.

이상은 회로 설계의 최신 통용 표준에 대한 소개입니다.Ipcb는 PCB 제조업체 및 PCB 제조 기술에도 제공됩니다.