PCB 뉴스 - 고주파/RF 다층 PCB 접착편의 현황과 전망

1 소개

현대 통신 산업의 급속한 발전은 고주파 복동판의 제조에 전례없는 거대한 시장을 가져왔다.고주파 복동층 압판을 제조하는 기초재료 중의 하나로서 접착편재의 재료 구성 및 그 관련 성능 지표는 그 설계 최종 제품 성능 지표의 실현과 가공 성능을 결정한다.

고주파 PTFE 매체의 복동층 압판의 설계와 응용이 갈수록 많아지는 것을 감안하여, 특히 최근 몇 년 동안 PTFE 매체의 고주파 다층판에 대한 설계 수요가 갈수록 커져 많은 인쇄판 제조업체에 전례없는 기회와 도전을 가져다 주었다.이와 동시에 기초원료인 고주파복동층압판의 제조에 대해 더욱 높은 성능지표요구를 제기하였다.

PTFE 고주파 기판 재료의 경우 접착편 재료의 성능 지표와 가공 성능이 고주파 복동층 압판의 응용 분야를 결정하는 것으로 알려져 있다.또한 고주파 인쇄판의 다층 제조 기술은 고주파 다층 인쇄판 제조 기술 중의 특성 임피던스 제어 기술을 중점적으로 연구한 후 어떤 접착편재 시스템을 선택하여 고주파 판의 다층화를 실현한다.화학 제조는 모든 디자이너와 장인이 직면해야 할 어려운 문제가 되었다.

2. 접착편재의 현황

고주파 복동층 압판 업계의 발전사를 살펴보면, 개발된 접착편재는 복동층 합판의 성능을 만족시키기 위한 것이다.

지표의 요구하에 그것은 점차 새로운 시대에 들어섰다.

접착편 재료를 선택하는 수지 체계에서 총 두 가지 접착편 모드가 있다.하나는 열가소성 수지계 접착편재이다.두 번째는 열경화성 수지 접착편재이다.

2.1 열가소성 박막 접착재

고주파 복동판의 시장 수요에 대해 20년 전에는 단면과 양면 고주파판의 제조 단계에 있었다.현대 통신 기술의 신속한 발전에 따라 점점 더 많은 고주파 복동층 압판 재료가 설계와 가공에서 다층 기술의 발전 추세에 직면하고 접착편재의 중요성이 두드러진다.

고주파 다층판의 전체 생산과 개발 과정을 돌이켜보면, 무선 주파수 다층판의 설계와 선택이나 가공 방면에서 열가소성 박막 접착재는 모두 좋은 선택이 될 것이다.

일반적으로 레이아웃 과정에서 박막을 교차하여 배치하여 여러 겹의 그립을 실현한다.그중 사람들은 흔히 모르지만 주목해야 할것은 선택한 열가소성박막접착재료가 반드시 층압과정에서의 가열과정을 만족시켜야 한다는것이다.다시 말해서, 이 열가소성 박막 접착 재료의 용해점은 고주파 복동층 압판 폴리테트라플루오로에틸렌 수지의 327 ° C (6200F) 하의 용해점보다 낮아야 한다.

층압 온도가 높아지고 열가소성 박막의 용해점을 초과하면 접착 박막이 흐르기 시작한다.계층 압력 장치가 클램프에 가하는 균일한 압력을 이용하여 접착 대기 층의 표면에 있는 구리 회로에 채워 넣습니다.사이