정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
- 고주파(고속 RF) 다층 PCB 접착편의 현황과 전망:
현대 통신 산업의 급속한 발전에 따라 고주파 복동판 생산은 전례없는 큰 시장을 맞이했다. 고주파 복동판 PCB를 생산하는 기초 재료 중 하나로재료의 구성과 접착편의 관련 성능지표는 최종제품의 품질, 성능과 에너지지표의 성공적인 실현과 가공성을 결정한다.
최근 몇 년 동안 고주파 PCB 미디어 동판의 사전 설정 사용이 갈수록 많아지고 특히 고주파 PCB 미디어 다층판의 사전 설정이 갈수록 많아지는 것을 감안하여 많은 PCB 생산 기업에 전례없는 기회와 도전을 가져왔다.기초소재를 생산하려면 더 높은 성능지표가 필요합니다. PTFE 고주파 기초소재의 경우 접착편 소재의 성능지표와 가공성은 고주파 복동판 사용에 따라 결정되는 것으로 알려져 있습니다. 외부 다층, 고주파 PCB 생산기술,고주파 다층 인쇄 기판 생산 기술의 특수한 성질에 집중하는 임피던스 기술은 미래에 어떤 접착편 재료를 하나의 전체 시스템으로 선택하여 고주파 판의 다중 계층화를 실현하려면 각 미리 설정된 구역과 위치의 사람들이 반드시 직면해야 할 가시적인 문제가 된다.
침해가 있으면 사이트 관리자에게 연락하여 삭제하십시오. 감사합니다.
iPCB.com 중국 PCB 제조 공장, 무선 주파수 (마이크로파) 판, HDI 다층판, 블라인드 매립식 PCB, 강유식 PCB 등 전문 생산
