정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
세라믹 PCB는 LED 핵심 차별화 전략을 선도하고 있으며 국내 LED 업계의 경쟁은 이미 매우 치열한 상태에 접어들어 가격 전쟁은 더 이상 없다.채널이 왕이지만 채널이 가격과 일치하지 않으면 어떻게 합니까?이것이 바로 우리가 흔히 말하는 차별화 전략이다.그것은 시장에 영합할 수 있고 남다를 수 있는 것을 만들기 위한 것이다.이것은 또한 암묵적으로 그 업계의 진보를 촉진시켰다.국내 LED 업체들은 지금 이 카드를 차별화해 다양한 것을 놀고 있어 눈을 어지럽게 하고 있다.
이로부터 볼 수 있듯이, 이 등불들은 정말 예쁘다.다른 일반 LED 램프와는 외관이 완전히 다릅니다.소비자들도 이러한 설계에 비용을 지불하기를 원한다.그러나 이형등 시장은 더 이상 블루오션이 아니다.오래 걸리지 않을 거라 믿습니다.일반 LED 램프처럼 과열 악성 경쟁의 반열에 오를 수도 있다.결국 차별화는 핵심부터 시작해야 한다. 핵심 차별화 전략을 구축하는 것이 장기적인 계획이다.
LED의 발전 방향은 고출력과 작은 간격이다.만약 원래 계획의 기초에서 발광효률을 높일수 있는 방법이 없다면 무엇때문에 더욱 높은 공률, 더욱 작은 간격의 연구개발을 많이 하지 않는가?더 큰 전력과 더 작은 간격은 더 높은 발열 문제를 해결해야 한다는 것을 의미한다.그렇다면 질화알루미늄 세라믹 PCB는 의심할 여지 없이 가장 좋은 선택이다. 질화알루미늄 세라믹은 높은 열전도성 (이론치 280W/mK로 산화알루미늄 세라믹의 5~8배), 낮은 개전 상수와 개전 손실, 좋은 전기 절연성 때문에 최근 몇 년 동안 전자 응용 재료에서 매우 인기를 끌고 있다.열팽창계수가 낮고 (규소의 4.2 * 10-6 / 섭씨와 갈륨비소의 5.7 * 10-6 섭씨에 가깝다) 산화베릴륨은 독성이 없다.따라서 질화 알루미늄 세라믹은 광범위한 응용에서 사용할 수 있다.예를 들어, 반도체 및 마이크로 전자 회로 패키징 기판, 고휘도 LED 칩 캐리어 기판, 자동차 전자 및 조명 소자 및 고출력 전자 소자 방열 재료에 적용될 수 있습니다.다른 세라믹 기판 소재를 점진적으로 대체할 잠재력이 있다. 스토논은 고온 고압 공정 기술로 열전도성 질소화 알루미늄 세라믹 PCB를 개발했다.비록 이 기술은 초기에 상대적으로 높은 설비 건설 원가를 필요로 하지만, 설비가 세워진 후에 생산 속도를 가속화할 수 있다.이 방법으로 생산 된 PCB는 더 나은 컴팩트성, 좋은 기계적 강도 및 더 높은 열전도성을 가지고 있습니다.또한 웨이퍼급 PCB를 만들 수 있으며 8인치 반도체 제거 장치에 사용됩니다.스톤은 세라믹 제조와 소결 방면에서 다년간의 경험을 가지고 있으며, 자체적으로 대량의 자금을 투자하여 관련 설비를 건설하고, 고온 고압 공정을 가지고 있으며 소결 변형 문제가 없는 고밀도, 고열 전도율 웨이퍼급 질화 알루미늄 세라믹 PCB를 개발하였다.현재 스톤은 4인치와 8인치 절연 고도열 웨이퍼급 질화 알루미늄 세라믹 PCB 개발에 뛰어들었다.앞으로 12인치 웨이퍼급 질화알루미늄 세라믹 PCB 기술을 계속 개발할 예정이다. 이런 지원으로 국내 LED 제품은 제때 반복 업그레이드해 자체 핵심 차별화 전략을 구축하지 않으면 LED라는 큰 케이크를 놓칠 수밖에 없다.
