PCB 뉴스 - HDI 보드와 일반 PCB의 차이점!

HDI 보드와 일반 PCB의 차이점!

HDI(고밀도 상호 연결 트랜지스터)는 미세 차폐 구멍 지름 기술을 사용하는 고밀도 상호 연결판, 회로 기판 및 집적 회로 분포입니다.

구멍 내부의 결정은 각 행의 내부에 연결할 수 있습니다.

HDI 테이블은 계층 수가 높고 기술 수준이 높은 역방향 방법으로 생성됩니다.

HDI는 주로 한 층의 나무로 HDI는 두 가지 또는 두 가지 이상의 기술을 사용하고 파이프 청소기, 옷, 직접 레이저 등을 사용한다.

PCB의 밀도가 8단 전압판을 초과할 경우 생산 비용은 더 전통적인 압력 솔루션의 비용보다 낮을 것입니다.

HDI 보드는 고급 패키징 기술과 포장에 적합합니다.

무선 주파수 간섭, 전자기 간섭, 방출 및 전도에 HDI 신호를 최적화합니다.

전자제품은 끊임없이 고밀도와 고정밀도로 확장되는데 이는 기계의 성능이 제고된후 기계의 부피가 반드시 축소되여야 한다는것을 의미한다.

e 성능 표준 및 전자 효율 표준.현재 전자제품은 휴대전화, 이미지 (사진) 노트북, 자동차 전자제품 등이다.

폴리염화페닐소개 PCB (PPCE Circle Board) 는 인쇄회로기판과 인쇄회로기판으로서 중요한 전자소자로서 전자소자의 지지대이며 전자소자의 담체이기도 하다.

그것은 "인쇄물" 이라고 불린다.이는 주로 사용된 인쇄판이 동일한 인쇄판의 기밀성을 가지고 있기 때문에 배선 오류를 피할 수 있습니다.인공, 수공, 수공, 자체 전력 공급, 설비 품질, 개선 방법.

모든 PCB 패널에서 HDI 이름을 참조합니까?

HDI 카드, 즉 고밀도 커넥티드 보드, 다른 두 개의 점자 칩은 각각 HDI 보드, 부급, 3급, 규모 등 등급, 예를 들면 아이폰 6이다.간단한 매립이 반드시 HDI PCB가 상대적으로 간단하고 공정과 과정이 잘 제어된다는 것을 의미하는 것은 아니다.

이것은 위치 문제입니다. 바지와 구리의 문제입니다.두 번째 주문은 서로 다른 방식으로 설계되었고 중간 층에 연결된 구매 장소의 표지이다.

인접 계층에서 두 HDI 레벨로 연결합니다.

두 번째 문제는 이 두 순서가 서로 겹치는 것이다.두 번째 주문은 하이퍼위치를 통해 수행됩니다.치료는 두 단계와 비슷하지만 간단해야 할 많은 치료 요인이 있습니다. 즉, 죄송합니다.

제3자는 제3층 (또는 제2층) 에 직접 개방한다.

이것은 제3차원의 유비이다.HDI와 PCB에서 흔히 볼 수 있는 PCB의 일반 블레이드는 주로 F-4로 에폭시 수지와 전자 유리에 사용된다.

외부에서 동박은 일반적으로 전통적인 HDI에 사용되는데, 레이저 드릴링은 유리의 형태가 아니기 때문이다.일반 재료 간에는 차이가 없습니다.

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