정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
FR4 양면 회로기판/FPC 소프트 보드 제조 공정 고려사항
플렉시블 FPC 보드의 생산 공정은 실제로 강성 PCB 소프트 보드의 공정과 유사합니다.일부 프로세스의 경우 플렉시블 FPC의 소프트 특성으로 인해 완전히 다른 처리 방법이 있습니다.
대부분의 플렉시블 인쇄회로기판은 음극 방식을 사용한다.FPC 플렉시블 케이블의 제조에서 플렉시블 인쇄 회로의 처리와 청소는 강성 PCB 보드의 처리보다 더 중요합니다.
부정확한 세척이나 규정을 위반한 조작은 미래 제품 제조 실패를 초래할 수 있다.이는 플렉시블 인쇄회로에 사용되는 재료의 민감성 때문인데, 플렉시블 인쇄회로는 제조 과정에서 중요한 역할을 한다.
기초재료는 여러가지 요소의 영향을 받고 밑부분의 구리도 동시에 손상되여 지연부문에서 최대의 신축성을 확보하였다.
단면 플렉시블 회로 기판의 생산 및 생산에서는 최소 3 회 세척이 필요하지만 다중 레이어 FPC는 크기가 크기 때문에 최소 3-6 회 세척이 필요합니다.
이에 비해 강성 다층 PCB도 같은 수의 세탁 순환이 필요하지만 FR4가 더 잘 지탱해 문제가 발생할 가능성도 적다.
iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.
