PCB 뉴스 - PCB가 구멍을 통과하는 방법은 무엇입니까?

PCB가 구멍을 통과하는 방법은 무엇입니까?

PCB에 대해 말하자면, 거의 모든 가전제품, 컴퓨터의 각종 부품, 각종 디지털 제품에 이르기까지 전자 제품이라면 거의 모두 PCB를 사용한다고 느낄 것이다.회로 기판은 단층판과 다층판으로 나뉜다.각 층은 다층 동박 회로로 구성되어 있다.이 경우 레이어는 어떻게 연결됩니까?이것은 대시보드의 제조가 서로 다른 회로 레이어를 연결하기 위해 드릴링을 사용한다는 의미에서 오버홀이라고 불리는 업계 용어의 확장입니다.연결의 목적은 전도성이기 때문에 PCB 구멍 방지라고 합니다.전기를 전도하기 위해서는 반드시 드릴 표면에 전도성 재료를 한 층 도금해야 한다.상용하는 전기 재료는 구리다.이런 제조 과정을 통해 전자는 서로 다른 동박층 사이에서 이동할 수 있다.

그렇다면 PCB가 구멍을 통과하는 방식은 무엇일까요?

첫 번째는 회로 기판의 구멍입니다.PCB 페어링의 구멍도 일반적으로 사용됩니다.PCB를 빛에 가리키면 밝은 빛을 볼 수 있는 구멍이 바로 통공이다.이 또한 비교적 간단한 PCB 구멍 방지입니다.생산 과정에서 드릴이나 레이저를 사용하여 회로 기판에 직접 구멍을 뚫는다.소요되는 비용도 상대적으로 저렴하다.그러나 통공은 저렴하지만 일반적으로 PCB 공간을 더 많이 차지합니다.

둘째는 PCB 블라인드 방지, 즉 PCB 최외층 회로와 인접한 내층이 도금된 구멍으로 연결된다.반대편이 보이지 않기 때문에 PCB 교정이라고 하는 블라인드 구멍도 흔히 사용하는 블라인드 구멍이다.PCB 회로층의 공간 활용도를 높이기 위해 블라인드 구멍 공법도 존재한다.PCB의 교정 방법은 드릴 깊이가 적절한지 특히 주의해야 합니다.각 회로 레이어에서 연결해야 하는 회로 레이어에 구멍을 미리 드릴한 다음 결합할 수 있지만 비교가 필요합니다.정밀 위치와 장치 조준.

세 번째는 PCB 내부의 모든 회로 계층을 연결하지만 외부 계층으로 전달되지 않는 PCB 매몰식 오버홀입니다.이 프로세스는 접착된 드릴링을 통해 수행할 수 없습니다.드릴링은 각 회로 레이어에서 수행해야 합니다.내부 부분이 접착된 후에는 반드시 전기 도금을 해야만 완전히 접착할 수 있다.위쪽 통공이나 블라인드보다 구멍을 뚫는 방법이 노동집약적이어서 가격도 비싸다.이 프로세스는 일반적으로 고밀도 회로 기판에만 사용되기 때문에 다른 회로 레이어의 사용 가능한 공간을 늘립니다.

전자제품이"가볍고, 얇고, 짧고, 작은"방향으로 발전함에 따라 PCB도 고밀도, 고난도로 발전하고 있다.따라서 고객이 구성 요소를 설치할 때 잭을 필요로 하는 SMT와 BGA PCB가 많이 등장했습니다.왜 PCB 회로 기판이 구멍을 통과할 때 반드시 막혀야 합니까?고객의 요구에 제때에 호응하기 위하여 대량의 실천을 거쳐 전통적인 알루미늄판 플러그 공예를 개변하고 흰색 격자로 회로판 표면 용접과 플러그를 완성하여 생산을 더욱 안정시키고 품질을 더욱 보장하였다.