PCB 뉴스 - PCB 제조 프로세스에서 용접 디스크에 대한 요구 사항은 무엇입니까?

PCB 제조 프로세스에서 용접 디스크에 대한 요구 사항은 무엇입니까?

용접 디스크는 PCB 서피스 장착 어셈블리의 기본 유닛입니다.우수한 PCB 엔지니어로서 풍부한 용접판 지식 비축이 매우 중요하다.그렇다면 PCB 제조 공정에서 용접판에 대한 요구가 무엇인지 아십니까?자세한 내용을 살펴보겠습니다.

1. 칩 구성 요소의 양쪽 끝이 플러그인 구성 요소의 용접판에 연결되지 않은 경우 테스트 포인트를 추가해야 합니다.테스트 지점의 지름은 온라인 테스터 테스트를 용이하게 하기 위해 1.8mm 이상이거나 같습니다.

2. 핀 간격이 많은 IC 핀 용접 디스크의 경우 수동 삽입 용접 디스크에 연결되지 않은 경우 테스트 용접 디스크를 추가해야 합니다.테스트 지점의 지름은 온라인 테스터 테스트를 용이하게 하기 위해 1.8mm 이상이거나 같습니다.

3. 용접판 사이의 거리가 0.4mm보다 작으면 백유를 발라 파장을 초과할 때의 연속 용접을 줄여야 한다.

4. SMD 소자의 양끝과 끝부분은 납석설계를 채용해야 하며 납석너비는 0.5mm의 도선을 사용하는것이 권장되며 길이는 일반적으로 2 또는 3mm이다.

5. 단일 패널에 수동 용접 부품이 있는 경우 1.0mm에서 0.3mm의 구멍 너비로 용접 방향과 반대로 주석 목욕을 제거합니다.

6. 전기 전도성 접착제의 간격과 사이즈는 전기 전도성 접착제의 실제 사이즈와 일치해야 한다.연결된 PCB 보드는 금손가락으로 설계되고 적절한 도금 두께를 지정해야 합니다.

7. 용접 디스크의 크기와 간격은 패치 어셈블리의 크기와 동일해야 합니다.

이상은 PCB 제조 공정의 용접 디스크에 대한 요구사항입니다.당신은 얼마나 알고 있습니까?iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.