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납 스프레이와 무연석 스프레이를 사용하면 PCB에 더 적합한 것은 무엇입니까?
스프레이는 용접판 코팅의 형태이며 PCB 보드에서 가장 일반적인 가공 방법 중 하나입니다.주석 스프레이에는 납 스프레이와 무연 스프레이의 두 가지 유형이 있습니다.업계에서 주석 분사 두께의 기준은 20μM이다.일부 고객들은 무연과 무연 분사석의 차이를 잘 모르는데, 그렇다면 무연 분사석이 있는 PCB와 무연 분사판의 경우 어느 것이 더 좋습니까?오늘 PCB 공장의 편집자는 납 분사와 무연 분사가 있다고 알려 주었다.
(1) 문자 그대로 말하자면, 우리는 무연석 스프레이가 환경보호형이고, 무연석 스프레이는 비환경보호형이라는 것을 알 수 있다.무연의 납 함량은 5를 넘지 않지만 납의 납 함량은 37로 무연의 7배가 넘는다.
(2) 외관의 색깔도 연석을 뿌리는 것과 무연석을 뿌리는 것을 구분할 수 있다.일반적으로 납 분사 용접판은 비교적 밝고, 무연석 분사 용접판은 비교적 어둡다.납을 함유한 주석 분사제는 무연 분사제보다 더 좋은 윤습성을 가지고 있으며, 일부 주석 분사제는 무연 분사제보다 더 비용 효율이 있다.가격으로 말하면 납을 선택하는것이 더욱 원가효익이 있다.환경보호에 대한 요구가 비교적 높은 사람은 무연분석을 선택하는 것이 가장 좋다.iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.
(3) 납의 용해점은 약 183도이기 때문에 주석 도료로의 온도는 245도-260도, 피크 온도는 250도, 회류 온도는 245도-255도로 조절해야 한다.
무연의 용해점은 218도이기 때문에 주석 도료로의 온도는 280도~300도, 피크 온도는 260도, 회류 온도는 260도~270도로 조절해야 한다.
납은 용접 과정에서 주석의 활성을 증가시키기 때문에 무연석 도선보다 납석 도선이 우수하다.그러나 무연석 분사제의 용접점은 연석 분사제보다 높기 때문에 무연석 분사용접의 용접점은 연석 분사용접의 용접점보다 훨씬 강하다.(심천회로기판공장)
