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PCB 뉴스

PCB 뉴스 - PCB 보드 공장: 회로 기판 용접 방지 인쇄에서 자주 발생하는 두 가지 문제

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PCB 뉴스 - PCB 보드 공장: 회로 기판 용접 방지 인쇄에서 자주 발생하는 두 가지 문제

PCB 보드 공장: 회로 기판 용접 방지 인쇄에서 자주 발생하는 두 가지 문제

2021-09-03
View:488
Author:Aure

PCB 보드 공장: 회로 기판 용접 방지 인쇄에서 자주 발생하는 두 가지 문제

PCB 회로기판 업계의 치열한 시장 경쟁 하에서 생산 기술은 빠른 인도를 창출하고 원가를 낮추며 품질을 향상시키는 주요 경로 중의 하나이다.다음은 두 가지 PCB 보드 생산 공정에서 자주 발생하는 문제에 대한 설명이지만 많은 PCB 제조업체는이 문제를 개선하는 방법을 알지 못합니다.

회로기판의 생산 과정에서 현상 후 자주 나타나는 광 민감 용접 흑백 오일 표면에 흑백 먼지가 있어 먼지 없는 종이로 지울 수 있다.

이와 류사한 문제는 이미 10개 이상의 회로기판공장에서 나타났다.의견을 구하는 모든 사람들은 그것이 미리 구워지는 과정에서 구워져 발육이 깨끗하지 않다고 말한다.그들은 보통 굽는 시간을 단축하는 방법을 채택한다.이 문제를 해결하기 위해서 결과는 역효과를 낳았다.종이를 굽는 조건에 대해 물었을 때, 그것들은 대부분 섭씨 75도 * 225-35분의 온도에서 동시에 양면에 인쇄된다.


PCB 보드 공장: 회로 기판 용접 방지 인쇄에서 자주 발생하는 두 가지 문제

그러나 PCB 보드 공장 용접실 (건조 구역) 의 책임자는 스스로 이 문제를 해결할 수 있어야 하며, 가장 간단한 문제는 종종 미숙한 사람 때문에 악화된다.PCB 보드 제조업체의 용접실 책임자가 나타나는 것을 본 적이 있다. 이런 문제가 발생한 후 그리드공은 섭씨 75도 * 20분 온도에서 감광 백유판을 굽도록 요구받았고, 노출자는 8급 잔류물에 달했다.결국 개발판 전체에 흰 안개가 끼었다.그러나 책임자는 안개가 끼어 회사에 주었다.막대한 손실을 가져오다.

위의 문제는 사실 매우 간단하다.주요 원인은 감광 흑백 오일은 굽는 시간이 부족하고 노출 에너지가 너무 낮아 감광 흑백 오일의 밑바닥이 열과 빛의 이중고화 효과를 완전히 얻지 못하기 때문에 현상 후 표층이 벗겨진다. 흑백 오일은 분말 모양이고,현상기는 건조 후 표면에 나타나며 먼지 없는 종이로 닦을 수 있다.

이 문제를 해결하기 위해서, 우리는 단지 오래 미리 구워야 한다.일반적으로 감광 흑백 기름을 미리 굽는 조건은 75도 + 5도 * 40-50분으로 판의 두께에 따라 달라진다.21 프레임 노출을 사용하여 11 레벨 잔류 및 12 레벨 청소를 구현합니다.

만약 당신이 비슷한 문제에 부딪혔다면, 위의 절차를 참고하시기 바랍니다. 예상한 효과에 도달할 것이라고 믿습니다.

2. 용접 방지 오일을 인쇄할 때 콘센트에 기름과 그림자가 있는 것을 자주 발견할 수 있다.

몇몇 PCB 보드 공장에서도 비슷한 문제가 발생했다.개발 후 구멍에 기름이 들어가 구멍이 깨끗하지 않아 반세척용이거나 세척이 깨끗하지 않은 것이 주요 원인이다.마지막으로, 소다를 사용하여 역세척을 하지만 결과는 여전히 구멍에 있습니다.기름은 여전히 씻을 수 없고, 구멍의 잔여 기름은 결국 제거할 수 없어 폐기되었다.

만약 적절하게 처리한다면 이런 문제는 해결되지 않을 것이다.폐차의 주요 원인은 실크스크린이 인쇄 과정에서 잘 통제되지 않아 구멍에 들어가는 기름이 너무 심각하기 때문이다.미리 굽는 과정에서 구멍 속의 기름이 너무 두꺼운데, 구멍 속의 오일을 완전히 재개발할 수 없단 말인가?우리는 작은 칼날로 구멍의 기름을 골라내는 테스트를 할 수 있다.분명한 것은 구멍의 기름이 매우 묽다는 것이다.얇은 기름이 재개발되면 공벽의 유수지 결합이 떠내려갈 수 없다.

왜 나는 가성나트륨으로 다시 그것을 씻을 수 없습니까?잉크 자체가 미리 베이킹되지 않았을 때, 잉크를 Na2CO3에 담그고, 두 가지 화학 요수의 공격에 의해 죽기 위해 소염기에 담그고, 잉크의 색을 공벽의 기재에 담그십시오.이것은 마치 우리 생활에서 흔히 볼수 있는 잉크가 옷에 묻고 사선에 잠겨 씻겨지지 않는것과 같다. 마지막으로 동굴에는 록색기름이 한층 들어있어 페기되였다.

이렇게 많은 문제를 말했는데 이 문제를 해결하기 위해 회로기판 제조업체는 많은 실험을 했다.한 번은 이 회사의 QC 부서에서 QC 직원이 100PNL 패널의 구멍에 씻을 수 없는 기름이 있는지 검사한 것을 발견하고 100PNL 패널을 가져갔다.75 ° C에서 10 분 정도 되돌아간 다음 그림자를 표시합니다.그 결과 판재 100%가 충분히 개발됐다.그런 다음 20PNL 구멍의 오일 패널을 꺼내 반환하지 않고 직접 현상합니다.그 결과 쟁반의 70% 가 여전히 깨끗하지 않았다.이상의 증명은 기름이 완전히 예열되지 않았다면 재개발은 잘못된 것이다.

주로 프린터를 제어하여 잉크가 구멍에 너무 심하게 들어가지 않도록 해야 한다.개발 후 구멍에 기름이 있으면 다시 베이킹해 재개발할 수 있다.계속 발전하거나 페기되지 않도록 직접 소염기로 다시 거품을 내지 말아야 한다.