PCB 뉴스 - 다중 레이어 PCB 회로 기판의 정밀도

다중 레이어 PCB 회로 기판의 정밀도

초정밀 다층 PCB 회로 기판 배선 정밀화, 통공 소형화는 심천 회로 기판 가공 공장의 가공 설비와 공정 제어 수준에 대한 요구를 제기했다.또한 전체적인 관리 능력과 직원 개인의 능력 테스트도 향상시켰다.현재의 설비, 재료 및 공정 제어 수준에서 5/5mil의 선폭/선간격 생산 능력은 그리 어렵지 않다.대부분의 PCB 샘플링 제조업체는 할 수 있습니다. 그러나 6/6mil에서 5/5mil로 업그레이드하는 것은 많은 중소 제조업체들을 놀라게 하는 큰 도약입니다.간단해 보이지만, 사실 이것은 회로기판 가공 공장의 가구가 강력한 기술 연구 개발 능력과 자금 실력을 갖추어야 한다.노출기의 성능 매개변수, 식각선의 처리 능력 및 전체 공정의 제어 능력에 국한되어 5/5밀이의 선을 실현하고 높은 양률을 유지하려면 공장의 강력한 전체 실력이 뒷받침되어야 한다.0.3mm 이하의 완제품 구멍의 생산도 마찬가지이다(0.3mm 이하의 구멍은 기계로 구멍을 뚫을 수 없으며 일반적으로 레이저로 구멍을 뚫는다).

PCB 보드는 전자 부품의 운반체로서 중요합니다. PCB 보드는 모든 전자 부품의 운반체로서 신뢰성이 매우 중요합니다.한 가닥의 작은 머리카락이나 한 알의 작은 먼지는 전체 PCB 판을 폐기하거나 잠재적인 고장을 초래할 수 있다.그렇다면 어떻게 품질을 보장합니까?일반적으로 모든 사람들은 고품질의 제품을 만들어야 한다고 생각하지만 그렇지 않습니다.만약 PCB 공장이 설계 초기부터 공장 배치, 공정 과정의 확정, 생산 설비의 선택, 인력의 분배, 원자재의 효과적인 평가, 관리 체계의 확정 등을 포함한다면 모두 효과적인 품질 통제 각도에서 출발하여 상응하는 조정, 통제,그리고 흔히 볼수 있는 품질문제를 예방하고 생산효률을 높이는것을 충분히 고려한다면 본 공장의 미래의 품질통제와 생산능력은 량호한 기초와 보장을 받게 될것이다.