PCB 뉴스 - 무연 분사 회로기판 (회로기판) 주석 함량이 낮은 원인

무연 분사 회로기판 (회로기판) 주석 함량이 낮은 원인

PCB 공장의 편집자는 SMT 패치 공정을 하는 대부분의 친구들이 먼저 용접고 인쇄가 잘 되지 않는 것 (와이어망의 두께, 개구, 압력 등), 용접고 과노화 산화, SMD 소자 발 산화, 환류 용접 온도 곡선 조정이 부적절한 것인지 의심할 것이라고 믿는다.사실 또 한가지 홀시할수 없는 원인은 바로 주석분사회로판에 주석을 분사하는 두께이다.그동안 잘 알고 있던 ENIG의 금층과 니켈층의 두께는 용접 문제를 일으킬 수 있을 것으로 보인다.주석 회로 기판 (회로 기판) 의 주석 층이 너무 얇아서 용접 결함을 초래하지 않을까요?다음은 수집한 서적 데이터입니다. 참고하시기 바랍니다.

무연 분사(HASL) 상단 주석 불량

HASL 회로기판(회로기판) 2면 회류 용접 후 주석 불량의 원인을 분석한다.금상단면분석결과 용접판이 부식되지 않은 곳에서 동석합금화현상이 나타났는데 이런 동석합금은 이미 용접가능성을 제공할수 없게 되였다.

같은 로트의 용접되지 않은 빈 PCB판을 검사하고 절편분석을 진행하였는데 용접되지 않은 회로기판 (회로기판) 의 용접판이 주석도금층에서 엄중한 합금노출을 발견하였다.PCB 판 반제품을 절단해도 구리 주석 합금의 형성을 발견할 수 있다.측정된 두께는 약 2μm이다.합금으로 인해 두께가 증가할 수 있다는 점을 고려해 원시 분사 주석 두께가 2Isla ¼m 미만이어야 한다고 추정해 근본 원인을 추정했다.분사된 주석의 두께가 너무 얇아 (2µm 미만) 구리 주석 합금이 용접판 표면에 노출되었고 용접고와 결합할 충분한 주석이 없어 용접판이 주석을 먹는 효과에 영향을 줄 수 있습니다.

양면 주석 분사 회로 기판 (회로 기판) 의 한쪽 주석 불량을 어떻게 처리합니까

이것은 마땅히 각 측의 의견을 모은 정리 글이어야 하지만, 결국 대부분 분사 주석의 두께가 너무 얇아서 용접 불량을 초래한 탓이다.

분사 두께는 큰 구리 영역에서 최소 100u–(2.5µm) 이상, QFP 및 주변 부품에서 최소 200u–를 권장합니다.양면 회류 용접은 모두 용접을 막을 수 있지만, 주석을 두껍게 뿌릴수록 발이 가는 부품에 불리해 합선의 문제가 발생할 가능성이 높다.

PCB 보드를 제조하는 과정에서 용접판의 두께가 작을수록 두꺼워지기 때문에 정교한 핀간 부품의 합선이 발생하기 쉽다.

스프레이 보드 (보드) 의 저장 시간이 길수록 IMC (Cu6Sn5) 의 두께가 두꺼워 후속 환류 용접에 더 불리합니다.일반적으로 주석 분사판의 주석은 평탄할수록 두께가 얇아진다.