PCB 뉴스 - 보드 제조업체는 보드 전원과 이미지 전원을 구분하는 방법을 알려줍니다.

보드 제조업체는 보드 전원과 이미지 전원을 구분하는 방법을 알려줍니다.

PCB 회로 기판 업계에서 전기 도금 방법은 이미 사용할 수 있으며, 전체 회로 기판 표면과 구멍 벽에 구리를 도금한다.보드 제조업체의 보드 표면과 구멍 벽의 구리 레이어의 두께를 증가시켜 고객의 요구 사항을 충족시키는 것이 목표입니다.

그림 전기는 외부 회로의 두께를 늘리기 위해 PCB 회로 기판을 바깥쪽에서 전기 도금으로 옮긴 다음 다시 구리를 도금합니다.

외건막에 부착된 구리 표면은 구리나 주석을 도금할 수 없다.노출된 구리 표면.

(현영선 외층이 현상제에 용해된 비광민 건막 구역) 구리나 주석을 두 번 도금할 수 있다.

주석 도금의 목적은 주석 표면 아래의 구리 표면이 다음 공정에서 식각액에 물리지 않도록 보호하는 것이다.

회로 기판의 생산에는 양편과 음편 두 가지 다른 공예가 있다.구리가 퇴적된 후에 음판 기판을 충전한다.판전원의 주요기능은 구멍내벽의 구리두께를 증가하고 판상회로의 구리두께를 증가시켜 고객의 요구를 실현하는것으로서 주로 미식각부분, 산세척부분, 구리도금부분과 각종 세척부분을 포함한다.양판은 이미지 현상의 외층이자 이미지의 역할이다. 현상 후 노출된 구리 표면에 주석을 도금하여 필요한 회로가 이후 알칼리성 식각에서 식각되지 않도록 보호한다.

보드와 보드 사이에는 차이가 없으며 본질적으로 동일합니다.

보드는 설계되고 제조된 기판일 뿐이며, 보드는 다양한 구성 요소가 장착된 PCB 보드를 의미합니다.

회로기판의 명칭은 회로기판, PCB판, 알루미늄기판, 고주파판, 두꺼운 동판, 저항판, 다층회로기판, 다층회로기판, PCB, 초박형회로기판, 초박형회로기판, 인쇄(동식각기술)회로기판 등이다. 회로기판은 회로를 소형화하고 직관화하며그것은 고정회로를 대규모로 생산하고 전기기구의 배치를 최적화하는 면에서 중요한 역할을 발휘하고있다.

회로기판: 절연기판에서 예정된 설계에 따라 점에서 점까지 전선을 연결하는 인쇄판을 형성하지만 인쇄부품은 없다.

회로 기판: 절연 기재에서 한 점에서 다른 점으로 도선을 연결하고 예정된 설계에 따라 부품을 인쇄하는 인쇄판.

보드는 전자 부품이 있는 보드입니다.회로 기판은 PCB 기판의 일종이다.전자 부품이 없습니다.

가장 많이 접촉하는 보드는 보드이고 마더보드는 보드입니다.

iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.