PCB 뉴스 - 다층 회로기판 제조업체: 건막과 습막의 차이

다층 회로기판 제조업체: 건막과 습막의 차이

다층회로기판 제조업체가 회로를 제조하는 데는 두 가지 방법이 있는데, 하나는 건막을 사용하여 생산하는 것이고, 다른 하나는 습막을 사용하여 생산하는 것이다. 그렇다면 둘 사이에는 어떤 차이가 있습니까?선전의 다층회로기판 제조업체의 편집자가 당신에게 상세히 알려주는 것을 들으십시오. 다층회로기판 생산업체 중의 건막과 습막은 회로를 만드는 데 쓰이는 원자재를 가리킵니다.건막은 자외선에 의해 중합 반응을 일으키는 고분자 화합물이다.안정적인 물질은 전기 도금과 식각을 막는 기능을 위해 회로 기판의 표면에 부착됩니다.습막은 일종의 감광 잉크로 자외선에 민감하며 자외선을 통해 경화될 수 있다.

건막과 습막의 기능은 기본적으로 비슷하지만 표면이 상대적으로 평평하지 않거나 더 두꺼운 높이나 매우 얇은 막의 두께를 구축할 필요가 없다면 다층회로기판 제조업체는 습막을 사용하는 것을 고려할 수 있다.구멍이 있는 회로기판이라면 건막이 더 적합할 것이다.그리고 만약 환경이 청결을 유지하기 쉽지 않다면 건막도 조작의 질을 더욱 쉽게 통제할수 있다.습막의 재료는 상대적으로 싸지만 어디에서나 살 수 있는 것은 아니다.사용 중인 일반적인 고려 사항 외에도 보드 제조업체의 운영 환경 요구 사항도 고려해야 합니다.건막은 처리가 쉽지만 단가는 습막보다 약간 높다.그러나 청결을 유지하기 쉽고 베이킹이 필요하지 않으며 작업성도 더 좋기 때문에 사용에 더 유리하다.그러나 박막의 두께를 실현하는 것은 쉽지 않다. 특히 두께가 15 μm 또는 더 작은 건막이다.또한 습막의 충전 능력이 더 좋은 것이 장점이지만 보호막이 없기 때문에 더 높은 노출 에너지가 필요하다.서로 다른 관점에는 서로 다른 이해득실이 있다.사용자는 더 나은 일치를 얻기 위해 이를 비교해야 합니다.결론.현재 이른바 습막은 거의 항상 도료를 용접하는 데 쓰인다.내부 회로 기판의 응용에서 습막의 비율이 갈수록 높아지고 있다.가격이 저렴하고 기술이 무르익고 있기 때문이다.개선을 위해.그러나 둘 다 내부 회로기판 생산 측면에 있다. iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 하이테크 제조업체다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.