PCB 뉴스 - PCB 에뮬레이션 분석 솔루션

PCB 고속 신호 설계가 점점 더 보급됨에 따라 전자 회로 설계는 점점 더 신호 무결성, 전원 무결성, 열, 전자기 호환성 등의 도전에 직면하고 있다.설계에 모의검증수단을 도입하면 제품개발효률, 설계정확성을 크게 제고하여 제품의 가장 빠른 출시를 실현하게 된다.MentorGraphic의 HyperLynx 소프트웨어는 업계에서 가장 널리 사용되는 PCB 설계 시뮬레이션 도구이며 Cadence와 Altium과 같은 주요 EDA 소프트웨어에 대한 시뮬레이션 분석을 지원합니다.

HyperLynx에는 설계자가 MHz~GHz PCB 네트워크에 대한 포괄적인 시뮬레이션 분석을 수행하고 설계 위험을 제거하며 설계 성공률을 높일 수 있도록 설계자가 사전 시뮬레이션 환경(LineSim), 포스트 시뮬레이션 환경(BoardSim) 및 멀티보드 분석 기능이 포함됩니다.HyperLynx의 기능은 다음과 같습니다.

1. HyperLynx 신호 무결성

HyperLynx SI는 MHz~GHz 주파수를 덮어쓰는 아날로그 전과 아날로그 후로 나뉜다.

사전 시뮬레이션은 PCB 케이블 연결 전 원리도의 고속 신호를 시뮬레이션하여 가상 레이어 구조와 케이블 연결 매개변수에서 신호의 전송 효과를 분석하고 PCB 레이어 구조, 케이블 연결 임피던스 및 고속 설계 규칙 (선가중치/선가중치/간격 등) 을 최적화할 수 있다.

시뮬레이션 후 PCB 설계 파일을 가져오고 계층 구조 및 물리적 매개변수를 추출하며 전송선 특성 임피던스를 계산하고 신호 무결성 및 전자기 호환성을 테스트할 수 있습니다.

주요 특징:

. 다양한 송전선로 임피던스 계획 및 계산 지원

. 반사 / 인터럽트 / 손실 / 공백 효과 및 EMC 분석 지원

. 고속 네트워크의 직렬, 병렬 및 차등 일치 시나리오는 일치 마법사가 제공합니다.

. 보드 간에 전송되는 신호에 대한 다중 보드 분석, 반사, 인터럽트 및 손실 분석 지원

.DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX와 같은 설계 패키지 제공

2. HyperLynx 전원 무결성

HyperLynx PI는 DC 전압 강하 분석, AC 디커플링 분석, 평면 노이즈 분석 및 모델 추출을 포함하여 시뮬레이션 전과 후의 전원 무결성 분석을 포함합니다.

주요 특징:

.PCB 보드 전류 밀도 영역이 너무 큰지 확인

. 보드에 있는 전원 시스템의 서로 다른 지점의 분포 임피던스를 분석합니다.

. 콘덴서 배치, 설치 및 종속 설정을 분석하면 다른 효과가 나타납니다.

.시뮬레이션 IC 전원 핀, 피어싱에서 전체 보드 노이즈까지

. 바이패스 및 전력 평면 효과를 포함하여 매우 정확한 구멍 통과 모델 생성

. 모든 메인스트림 PCB 설계 도구 지원

3. HyperLynx DRC(설계 규칙 확인)

HyperLynx DRC는 EMI/EMC, 케이블 교차 참조 평면 변화, 차폐 레이어 및 구멍 검사와 같은 복잡한 설계 규칙을 검증하고 EMI/EMC, SI 또는 PI 오류를 방지하기 위해 보드의 잠재적 문제를 신속하게 파악하는 설계 규칙 검사 도구입니다.

4. HyperLynx 3D EM(3D 전자기장 시뮬레이션)

HyperLynx 3D EM은 3D 구조를 위한 전자기장 시뮬레이션 최적화 도구입니다.PCB 보드 레벨, 패키징, RFIC(무선 주파수 회로), 마이크로웨이브 회로(MMIC) 및 안테나 설계를 위한 시뮬레이션 검증을 위한 회로 기판의 전자기 설계를 검증할 수 있습니다.

주요 특징:

. 전송선, 분기 구조, 모서리 등과 같은 마이크로밴드 모델 라이브러리 제공

안테나 분석, 어레이 안테나 분석, 마이크로파 부품, 단일 마이크로파 집적회로 MMIC, 무선 주파수 집적회로 RFIC, 저온 세라믹 공소 LTCC, 고온 초전도 HTS 등의 분석 지원

5.HyperLynx Analog(혼합 회로 에뮬레이션 인증)

HyperLynx Analog는 다양한 도구 간의 설계 변환으로 인한 데이터 오류를 줄이기 위해 아날로그 하이브리드 회로 에뮬레이션 분석을 제공합니다.이는 설계 문제의 발생을 줄이고 설계의 신뢰성을 효과적으로 향상시킬 수 있다.

6.HyperLynxThrmal(보드 레벨 열 시뮬레이션)

HyperLynx Thermal은 PCB 수준의 열 분석에 사용됩니다.온도 곡선, 그라데이션 및 초온도 그래프를 사용하여 설계자가 설계 과정에서 보드 및 구성 요소의 과열 문제를 보다 효과적으로 해결할 수 있도록 지원합니다.