PCB 뉴스 - PCB 팩토리: 다중 레이어 보드 유형

PCB 팩토리: 다중 레이어 보드 유형

PCB 공장의 다층 회로기판을 아세요?다층 회로기판에 몇 가지 유형이 있는지 아세요?오늘 선전 PCB 공장에서 당신을 데리고 다층 회로판의 종류를 알아보도록 하겠습니다!금속화 구멍을 사용하는 다중 레이어 회로 기판은 다음과 같은 유형으로 나눌 수 있습니다. a. 내부 연결 1.내부에는 회로 패턴과 전원 평면 및 접지 평면을 갖춘 다중 인쇄 회로 기판이 있습니다.PCB 공장의 인쇄회로기판은 상술한 두 가지 인쇄회로기판의 기본적인 장점을 가지고 있으며, 대량의 집적회로를 사용하는 고밀도 패키지에서 점점 더 광범위하게 응용되고 있다.각 내부 레이어는 많은 컨덕터가 있는 회로 패턴으로 구성된 인쇄 회로 기판입니다.이 유형의 다중 레이어 회로 기판은 복잡성이 높은 회로에 특히 유용합니다.이러한 유형의 다중 레이어 회로 기판은 공간 제약이 주요 고려 사항이어야 할 때 사용됩니다.이런 종류의 인쇄판의 또 다른 흔한 장소는 다른 구성 요소를 연결하는 모판이다.이런 응용에서 다층회로기판은 아주 효과적인 케이블로서 무게가 가볍고 공간을 거의 차지하지 않는다.동시에 조립을 위한 기계적 지지로도 사용할 수 있습니다.각 내부 레이어는 단일 포일로 구성된 인쇄판입니다.각 내부는 표면에 연결되며 표면은 접지 표면이거나 전원 표면일 수 있습니다.클리어런스 구멍은 금속화 구멍과의 소리 없는 연결을 없애기 위해 사용됩니다.다층 회로 기판의 전원 평면 또는 접지 평면은 집적 회로를 설치하는 데 특히 유용합니다.이러한 평면은 전원 연결을 제공합니다.여러 인쇄판에서는 일반적으로 동일한 구조의 전원 평면이나 접지 평면을 사용할 수 있으며 외부 회로를 다른 패턴으로 만들어 부품의 작업 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.여러 개의 서로 다른 인쇄회로기판에서 같은 표면을 사용하는 것이 당연히 더 경제적이다.

b. 외부 연결은 다중 회로 기판이 상호 연결 전자 부품의 기본 용도로 사용되는 것 외에 다중 회로 기판의 구조는 설계자가 사용할 수 있는 다른 흥미롭고 유용한 특징이 있다.표면 구조의 표면 면적이 상당히 크고 다중 스택에서 각 표면 사이의 거리가 매우 가까울 수 있기 때문에 각 표면의 표면 사이에는 상당한 용량이 있습니다. 이 콘덴서나 다중 회로를 사용하십시오. 판의 분산 감각을 함께 사용하여 고정된 저항을 얻습니다.인쇄판의 다층 기술은 점점 더 많은 일반 부품을 생산하고 심지어 상당히 간단한 모선을 설계하는 데 사용된다.이 고출력 분포의 모선은 다중 레이어 구조의 많은 특성을 사용합니다. 때로는 다중 레이어 회로 기판의 레이어를 연결하는 다른 방법을 사용합니다.금속화 구멍을 사용하지 않으며 레이어 프레스의 컨덕터 사이에 연결점이 없습니다.대신, 모든 컨덕터의 끝 접점을 인쇄판 외부로 가져와 와이어링 방법과 같은 적절한 방법으로 외부에 연결합니다.이런 특수한 유형의 인쇄회로기판은 이미 광범위하게 모판으로 사용되었다.