6단 골드 핑거 PCB 제조업체

컴퓨터의 메모리 막대와 그래픽 카드에서 우리는"황금 손가락"이라고 불리는 황금색 전기 전도 접점을 볼 수 있습니다.PCB는 금손가락 또는 에지 커넥터를 설계 및 제조하여 커넥터를 외부에서 네트워크를 연결하는 콘센트로 사용합니다.다음으로 PCB의 금손가락과 일부 세부 사항을 처리하는 방법을 배울 것입니다.

표면처리 회로기판

1.니켈 도금과 도금: 두께는 3-50u에 달합니다.뛰어난 전도성, 항산화 및 내마모성으로 인해 자주 삽입되는 PCB 또는 정기적인 기계 연마가 필요한 PCB 보드에 널리 사용됩니다.그러나 도금의 원가가 매우 높기 때문에 국부 도금에만 적용된다.

2. 금광상: 두께 1u,최대 3u 두께는 뛰어난 전도성, 평탄성, 용접성 때문에 핵심 위치, 결합 IC, BGA 설계를 갖춘 고정밀 PCB 보드에 널리 활용된다. 내마모성이 낮은 PCB의 경우 전판 퇴적 공정을 선택할 수도 있다. 도금 공정의 원가는 이보다 훨씬 낮다. 금침전 공정의 색상은 금색이다.

PCB의 금손가락 디테일 처리

1) 금손가락의 내마모성을 높이기 위해서는 보통 경금으로 도금한다.

2) 일반적으로 45도, 20도, 30도와 같은 다른 각도에서 모따기가 필요합니다.설계에 모따기가 없으면 문제가 발생합니다.PCB의 45도 모따기는 다음과 같습니다.

3) 저항 용접과 전체 부품의 창문이 필요하며 PIN은 몰드를 열 필요가 없습니다.

4) 주석 용접판과 실버 용접판 사이의 최소 거리는 손끝에서 14mm이며, 설계 시 용접판이 손가락 위치에서 1mm 이상 떨어져 있는 것이 좋으며, 통공 용접판을 포함한다.

5) 금손가락 표면에 구리를 깔지 마십시오.

6) 내층의 모든 층은 구리로 절단해야 하며 구리의 통폭은 3밀리메터이다.구리는 반쪽 또는 전체 손가락으로 절단할 수 있습니다.

그것은 금입니까?

우선, 우리는 두 가지 개념을 보자: 소프트 골드.부드러운 금색으로 보통 더 부드럽습니다.단단한 금, 동맹은 단단한 금의 혼합물이다.

금손가락의 주요 기능은 연결이기 때문에 전도성, 내마모성, 항산화성, 내부식성이 좋아야 한다.

순금 (금) 은 재질이 부드럽기 때문에 금손가락은 보통 금을 사용하지 않고 간단하게 그 위에"경금 (금화합물)"을 도금하여 금의 좋은 전도성, 내마모성, 항산화 성능을 제공할 수 있다.

그렇다면 PCB는"소프트 골드"를 사용한 적이 있습니까?답안은 물론 아주 유용하다. 례를 들면 일부 휴대폰버튼의 인터페이스, COB (판상칩) 의 알루미니움선이다.일반적으로 소프트 골드를 도금하여 회로판에 니켈과 금을 침전시킨다.두께 조절이 더욱 유연합니다.

왜?

고유한 PCBA는 마더보드와 연결되어야 하지만 쉽게 교체할 수 있어야 합니다. 금손가락과 슬롯 연결은 전원 플러그와 콘센트 사이의 관계와 유사하게 설계되었습니다.

금구는 양호한 전도성, 타성과 강한 관성을 가지고 있어 전도성이 산화되지 않고 빈번하게 삽입된 후에 충분히 좋은 전도성을 가진다.

어떻게 사용 장면에 따라 금손가락을 선택하는 기술 요구.

일반적으로 금손가락은 이 손가락 부분에 5-30u의 딱딱한 금을 도금하여 내마모성을 더욱 높이고 품질에 영향을 주지 않고 20000회의 삽입을 보장하는 것을 말한다.두께는 5U 이상이어야 합니다.그러나 경금의 가공과정은 상대적으로 복잡하며 금의 두께는 더욱 많은 금과 소금을 소모해야 하는데 이는 직접 원가가 지나치게 높다.실제로 많은 PCB는 자주 플러그할 필요가 없습니다.더 두꺼운 금을 만들 필요가 없고, 심지어 하드 골드를 만들 필요가 없으며, PCB의 구매 가격을 효과적으로 낮추기 위해 직접 금 교환 (소프트 골드 금속화, 일반 두께는 1-3U) 을 수행합니다.

처리 방법

표준 도금 지형물은 도금된 것으로 모든 지형물은 도금 과정에서 전기를 전도해야 하기 때문에 먼저 구리 표면에 개전 니켈을 도금한 다음 니켈층에 필요한 두께의 금을 도금하고 금지형물 아래에 도선을 추가한다.

손가락에 도금하기 전에 도금되지 않은 다른 모든 용접판을 테이프로 덮으십시오.도금한 후 테이프를 찢은 다음 테이프로 금손가락을 덮는다.기타 용접판은 요구에 따라 주석, OSP, 금 등을 분사하여 처리하고 용접판이 완성된후 금손가락의 테이프를 찢는다.금손가락은 성형 과정에서 슬롯에 쉽게 삽입할 수 있도록 경사면을 다듬는다.