BGA PCB 제조

비구면 메쉬 패턴 인쇄회로기판(BGA PCB)은 집적회로를 위해 설계된 표면 장착 패키징 PCB이다.BGA 보드를 사용하여 표면을 설치하는 것은 마이크로프로세서와 같은 장치에서 영구적인 응용 프로그램입니다.이것들은 일회용 인쇄회로기판이므로 재사용할 수 없다.BGA 보드에는 일반 PCB보다 더 많은 상호 연결 핀이 있습니다.BGA 보드의 각 점은 독립적으로 용접할 수 있습니다.이러한 PCB의 전체 연결은 균일한 행렬이나 표면 격자에 분산되어 있습니다.이러한 PCB는 주변 영역뿐만 아니라 전체 하단을 사용하기 쉽게 설계되었습니다.

BGA 패키징 핀은 주변형 형태만 있기 때문에 일반 PCB보다 훨씬 짧습니다.따라서 속도와 성능이 향상됩니다.BGA 용접은 정밀 제어가 필요하며 일반적으로 자동화 기계에 의해 유도됩니다.이것이 바로 BGA 설비가 콘센트를 설치하기에 적합하지 않은 원인이다.

BGA는 PCB에서 흔히 볼 수 있는 부품이다.일반적으로 CPU, 북교, 남교, AGP칩, 카버스칩 등은 대부분 BGA의 형식으로 봉인된다.간단히 말해서, 고주파 신호와 특수 신호의 80% 가 이 유형의 패키지에서 추출될 것이다.따라서 BGA 패키지의 라우팅을 처리하는 방법은 중요한 신호에 큰 영향을 미칠 것입니다.

일반적으로 BGA 주변의 작은 부품은 중요성의 우선 순위에 따라 여러 범주로 나눌 수 있습니다.

1. 옆길.

2. 시계 단자 RC 회로.(예: 스토리지 버스 신호와 같은 직렬 저항 및 행 그룹)

4.EMI RC 회로(예: USB 신호)

5.기타 전용 회로 (CPU의 온도 감지 회로와 같은 다른 칩에 따라 추가 전용 회로).

6.40mil 이하의 소형 전원 회로 그룹 (C, l, R 등의 형태를 사용합니다. 이 회로는 AGP 칩이나 AGP 기능이 있는 칩 근처에 자주 나타나며 R과 l을 통해 서로 다른 전원 그룹을 구분합니다.)

7.낮추다.

8.일반 소형 회로 그룹 (R, C, Q, u 등 형식; 연결 요구 사항 없음).

9. 견인 높이 RP.

BGA PCB 패키지 디자인

1-6항의 회로는 일반적으로 배치의 중점입니다.그들은 특별한 처리가 필요한 BGA에 가능한 한 가까운 곳에 배치될 것입니다.7번째 항목의 회로는 두 번째로 중요하지만, BGA에 더 가깝게 배치될 것이다.8, 9항은 통용 회로로 연결할 수 있는 신호에 속한다.

라우팅은 BGA 근처의 위젯 중요성 우선 순위에 비해 다음과 같이 필요합니다.

1. 바이패스 => 칩과 같은 쪽에 있을 때 칩의 핀에서 바이패스에 직접 연결한 다음 바이패스를 통해 뽑아내고 구멍을 평면에 연결한다.칩과 다른 경우 BGA의 VCC 및 GND 핀과 동일한 오버홀을 공유할 수 있습니다.회선의 길이는 100밀리리터를 초과해서는 안 된다.

2. 시계 끝의 RC 회로 => 선가중치, 선거리, 선길이 또는 패키징 GND에 대한 요구사항경로는 가능한 한 짧고 매끄럽게 해야 하며 VCC를 넘지 않고 가능한 한 오프라인으로 분리해야 합니다.

3.댐핑 =>

선로 너비, 선로 간격, 선로 길이와 그룹 배선에 대한 요구가 있다;노선은 가능한 한 짧고 매끄러워야 한다.라우팅은 그룹별로 수행해야 하며 다른 신호는 혼용해서는 안 됩니다.

4.EMI RC 회로 => 선가중치, 선간격, 병렬 경로설정, 패키징 GND 등에 대한 요구 사항;고객의 요구에 따라 완료합니다.

5.기타 특수 회로 => 선가중치, 패키징 GND 또는 경로설정 간격이 필요합니다.고객의 요구에 따라 완료합니다.

6.40mil 이하의 소형 전원 회로 그룹 => 선가중치 등 요구;표면 레이어를 최대한 완성하고 신호선을 위해 내부 공간을 완전하게 유지하며 전원 신호가 BGA 영역의 위아래 레이어를 통과하여 불필요한 간섭을 초래하지 않도록 합니다.

7.R을 낮추고 C => 특별한 요구 사항 없음;노선이 원활하다.

PCB 및 내장형 설계자는 항상 보드 계층 수를 최소화해야 합니다.비용 절감을 위해서는 계층 수를 최적화해야 합니다.그러나 때로는 설계자가 일정 수의 레이어에 의존해야 합니다.예를 들어, 노이즈를 억제하려면 실제 경로설정 레이어가 두 접지층 사이에 있어야 합니다.

특정 BGA를 사용하는 임베디드 설계의 고유한 설계 요소 외에도 이 설계에는 일반적으로 임베디드 설계자가 BGA의 신호 라우팅을 올바르게 우회하기 위해 적응해야 하는 두 가지 기본 방법이 포함되어 있습니다: 개뼈 부채질 (그림 1) 과 용접판의 구멍 (그림 2).개뼈 부채질은 공의 간격이 0.5mm 이상인 BGA에 사용되고, 용접판의 구멍은 공의 간격이 0.5mm 미만인 BGA와 마이크로 BGA(극세사 간격이라고도 함)에 사용된다.피치는 BGA 볼의 중심과 인접한 볼의 중심 사이의 거리로 정의됩니다.

용접 패드 통공 부채질

이러한 BGA 신호 경로설정 기술과 관련된 몇 가지 기본 용어를 이해하는 것이 중요합니다.'통공'은 PCB 한 층의 동선과 다른 층의 동선을 연결하는 데 사용되는 전기 재배 구멍이 있는 용접판을 말합니다.고밀도 다중 레이어 회로 기판은 블라인드 또는 구멍 매립에 사용될 수 있으며 마이크로오버 구멍이라고도 합니다.블라인드 구멍은 한쪽만 보이고 묻힌 구멍의 양쪽은 보이지 않습니다.

BGA PCB 케이블 연결

BGA와 관련된 세 개의 다른 경계

첫 번째 단계는 BGA 팬 아웃에 필요한 통과 구멍 크기를 결정하는 것입니다.오버홀 치수는 컴포넌트 간격, PCB 두께 및 오버홀의 한 영역 또는 주변에서 다른 영역으로의 경로설정 수에 따라 달라집니다.둘레는 BGA 주위의 행렬, 정사각형 또는 다각형 경계입니다.

두 번째 단계는 BGA에서 보드 내부까지의 선가중치를 정의하는 것입니다.선가중치를 확인할 때는 여러 가지 요소를 고려해야 합니다.라우팅 사이에 필요한 최소 공간은 BGA 우회 경로설정 공간을 제한합니다.특히 컨덕터 사이의 공간을 줄이면 보드의 제조 비용이 증가합니다.

셋째, 설계자는 필요에 따라 임피던스 일치를 유지하고 BGA 신호를 완전히 분해하는 데 사용되는 케이블 레이어의 수를 결정해야 합니다.그런 다음 보드의 최상위 또는 BGA가 배치된 레이어를 사용하여 BGA 외곽 루프 경로설정을 완료합니다.

나머지 매개변수는 내부 경로설정 레이어에 분포됩니다.각 채널의 내부 경로설정 수를 기준으로 전체 BGA 경로설정을 완료하는 데 필요한 계층 수를 추정합니다.바깥쪽 바퀴를 연결한 후 다시 한 바퀴 돌다.그런 다음 모든 BGA 경로설정이 완료될 때까지 후속 내부 루프를 동일한 방식으로 경로설정합니다.

BGA 패키지의 이점

BGA 패키지는 장점이 많지만 정상급 전문가만 자세히 소개한다.

1. BGA 패키지는 PCB 공간을 효과적으로 활용합니다. BGA 패키지는 더 작은 컴포넌트와 더 작은 공간을 사용합니다.이러한 패키지는 PCB에서 사용자 정의 공간을 충분히 절약하여 효율성을 높이는 데도 도움이 됩니다.

2.전기 성능 및 열 성능 향상: BGA 패키지의 크기가 매우 작기 때문에 이러한 PCB는 열 손실이 적고 열 방출 프로세스가 쉽습니다.실리콘 조각이 상단에 설치될 때마다 대부분의 열은 그릴로 직접 전달됩니다.그러나 웨이퍼가 하단에 설치되면 패키지의 상단에 웨이퍼가 연결됩니다.이것이 바로 냉각 기술의 최선의 선택이라고 여겨지는 이유입니다.BGA 패키지에는 구부릴 수 있거나 깨지기 쉬운 핀이 없어 이러한 PCB의 내구성을 높이는 동시에 좋은 전기 성능을 보장합니다.

3.용접 개선을 통한 제조 수익성 향상: BGA 패키징 용접 디스크는 용접 및 조작이 쉽도록 충분히 큽니다.따라서 용접 및 처리가 용이하여 매우 빠릅니다.필요한 경우 이러한 PCB의 큰 용접 디스크도 쉽게 재가공할 수 있습니다.

4.손상 위험 감소: BGA 패키지는 견고하므로 어떠한 조건에서도 강력한 내구성과 내구성을 제공합니다.

5페이지 총 5페이지비용 절감: 이러한 이점은 BGA 패키지의 비용을 절감하는 데 도움이 됩니다.인쇄회로기판의 효과적인 사용은 재료를 절약하고 열전 성능을 향상시킬 수 있는 진일보한 기회를 제공하여 고품질의 전자제품을 확보하고 결함을 줄이는 데 도움이 된다.