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2020-07-13
F4B-N, F4B-T 테플론 짜임 유리천 복동판은 테플론 짜임 유리천 복동박의 원재료다.
F4BMX-1/2는 수입 페인트 천과 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 박막을 겹쳐서 만든 것으로 조제법이 과학적이고 공정 절차가 엄격하다.
F4BME-2-A 테플론 인쇄판 유리천 복동층 압판은 수입한 테플론으로 유리천과 나노세라믹 막을 짜서 채웠다.
F4BM-2-A는 F4BM 시리즈 중 F4BM-2의 업그레이드 버전이다.F4BM-2-A는 수입한 유리천과 나노세라믹 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 인쇄판 수지를 겹쳐 만들었다.
F4BK-1/2 폴리테트라플루오로에틸렌 짜임 유리포 복동층 압판은 유리포, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지와 폴리테트라플루오로에틸렌을 복합하여 만든 것으로 과학적인 조제법과 엄격한 공정 절차에 따라 층압한다.
F4BDZ294는 개전 상수가 2.94(DK 2.94)인 테플론 편직 유리포 평면저항기 복동층 압판이다. 이 고주파 압판은 테플론 pcb가 유리포(저개전 상수와 저손실 인수)와 평면저항기 동박을 엮어 만든다.
F4B-1/2 테플론 pcb 유리포 복동층 압판은 전자파 회로의 전기 성능에 대한 요구에 따라 양질의 재료로 층압하여 만든 것이다.
2020-07-11
F4B-1/AL (Cu) 은 테플론 pcb 유리 천이 구리 층 압판을 덮는 마이크로파 회로 금속 기재로 한쪽은 구리이고 다른 한쪽은 알루미늄 (구리) 판이다.
2020-07-09
F4BTM-2 무선 주파수 PCB 소재는 수입 페인트와 폴리테트라플루오로에틸렌 PCB 수지, 충전재와 나노 세라믹을 사용하여 과학적인 레시피와 엄격한 공정 절차에 따라 층압하여 만든다.
2020-07-06
F4BM-2 & F4BM 무선 주파수 PCB 재료는 과학적인 레시피와 엄격한 공정 절차에 따라 유리 천, 접착막, 폴리테트라플루오로에틸렌 PCB 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 박막을 짜서 겹쳐서 만든다.
