PCB 재료 목록 - F4BTM-2 무선 주파수 PCB 재료 기술 사양

유형

F4BTM-1/2

（255）

F4BTM-1/2

（265）

F4BTM-1/2

（285）

F4BTM-1/2

（294）

F4BTM-1/2

（300）

F4BTM-1/2

（320）

F4BTM-1/2

（338）

F4BTM-1/2

（350）

F4BTM-1/2

（400）

F4BTM-1/2

（440）

F4BTM-1/2

（615）

F4BTM-1/2

（1020）

크기(mm)

610*460

600*500

1220*914

1220*1000

1500*1000

특수 치수의 경우 사용자정의 레이어 프레스가 제공됩니다.

두께 및 공차 (mm)

층 압판 두께

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

용인

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

층 압판 두께

1.27

1.524

이

삼

사

용인

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

층 압판 두께

오

육

구

십

십이

용인

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.2

기계적 강도

가공 / 펀치

역량

두께 <1mm, 절단 후 가시 없음, 두 펀치 최소 간격 0.55mm, 층 없음.

두께는 1mm이며 절단 후 가시가 없으며 두 펀치 사이의 최소 간격은 1.10mm이며 계층이 없습니다.

박리 강도 (구리 1온스)

정상 상태: ★ $18N/cm;기포 없음, 계층화, 박리 강도는 15N/cm (일정한 습도와 온도에서 섭씨 265도 ± 2도의 용접재에서 20초 동안 유지).

열응력

용접재가 부동하면 260ºC, 10초, 3회, 층과 거품이 없다.

화학적 성질

층압판의 특성에 따라 화학식각법으로 PCB를 식각할 수 있다.층압판의 개전 성능은 변하지 않았다.전기 도금 구멍은 가능하지만 나트륨 처리 또는 플라즈마 처리를 사용해야 합니다.

전기 특성

이름

시험 조건

유닛

가치

밀집

정상 상태

g/cm3

2.1ï½3.0

흡습성

섭씨 20±2도의 증류수에 24시간 담그다

%

0.05

작동 온도

고저 온실

섭씨 도

- 50도 ½ + 260도

열전도 계수

W/m/k

0.6～0.9

CTE

(일반)

-55ï½288도

(섬: 2.55~3.0)

ppm/섭씨

15（x）

15（y）

65（z）

CTE

(일반)

-55ï½288도

(섬: 3.2~3.5)

ppm/섭씨

15（x）

15（y）

55（z）

CTE

(일반)

-55ï½288도

(섬: 4.0~10.2)

ppm/섭씨

12（x）

14（y）

50（z）

수축 계수

끓는 물에 2시간 동안

%

<0.0002

표면저항률

500볼트

직류

정상 상태

섬

â¥1*106

일정한 습도 및 온도

â¥1*105

부피 저항률

정상 상태

엠섬.cm

â¥1*107

일정한 습도 및 온도

â¥1*106

표면 개전 강도

정상 상태

d=1mm（Kv/mm）

â¥1.2

일정한 습도 및 온도

â¥1.1

개전 상수

10GHZ

섬

2.85±0.05，2.94±0.05

3.00±0.05，3.20±0.05

3.38±0.05，3.50±0.05

4.00±0.08、4.40±0.1

6.15±0.15，10.2±0.25

섬의 열 계수

(PPM/섭씨)

- 섭씨 50 ~ 150도

섬

가치

2.85,2.94

-85

3.0,3.2

-75

3.38

-65

3.5

-60

사

-60

4.4

-60

6.15

-55

10.2

-50

소모 계수

10GHZ

tg섬

2.55~3.0

1.5×10-3

tg섬

3.0~3.5

2.0*10-3

tg섬

4.0～10.20

2.5*10-3

UL 가연성

등급

94 V-0