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2021-08-27
두산DS-7409HG(KQ) IC 패키징 기판 소재는 저Df, 무할로겐, 인.애플리케이션, 역장착 칩 BoC 및 RF 모듈
2021-08-22
Tuc TU-900 및 TU-900P는 높은 Tg260 ° C의 할로겐 없는 다층 PCB 재료이며 TU-900은 Core, TU-900P는 PP입니다.
TUC TU-872 SLK 및 TU-87P SLK에는 낮은 Dk/Df 및 고열 신뢰성 PCB 소재가 있습니다.TU-872 SLK가 핵심이고 TU-87P SLK는 사전 침출재(PP)다.
TU-872 LK 및 TU-87P LK는 낮은 Dk/Df 및 높은 열 안정성을 갖춘 PCB 소재입니다.TU-872LK는 고성능 변성 에폭시 수지 FR-4를 기반으로 한다.
TU-862 HF/TU-86P HF 고Tg 무할로겐 PCB 재료는 에폭시 수지와 무알칼리 유리로 만들어진다. TU-862 HF는 단면/양면 PCB 보드 응용에도 사용할 수 있다.
TU-768 고속 디지털(HSD) PCB 소재...
2021-08-04
TACONIC RF-35는 세라믹 필러 기술과 유리 섬유 코팅 폴리테트라 플루오로에틸렌 pcb 기술의 결합인 유리 섬유 천을 기반으로 한 강화 유리 소재입니다.
2021-07-29
두산DS-7409D 고속PCB 소재는 할로겐 고 Tg와 할로겐 FR-4 PCB 소재다.DS-7409D에는 중손실 FR4 고속 PCB 소재 S-7409D(X), 저손실 FR4 고속 PCB 소재 DS-7409DV, 초저손실 FR4가 포함된다.
2021-07-25
성의S1000-2는 층압판이고 S1000-2B는 부대적인 예비침출재 (PP) 이며 S1000-2는 FR4 PCB 소재로 낮은 CTE, 우수한 내열성과 높은 Tg를 갖고있다.
2021-07-03
Isola FR408은 중간 손실의 에폭시 수지층 압판 및 예비 침출재이며, Isola FR406은 고급 회로 응용을 위해 설계된 고성능 FR-4 에폭시 수지층 합판 및 예비 침출 재료 시스템이다.