PCB 재료 목록 - TU-768 고속 디지털(HSD) PCB 소재

TU-768 고속 디지털(HSD) PCB 소재

• 고속 숫자(HSD)

그림 -768

높은 Tg 및 고열 신뢰성 레이어 프레스 및 사전 침출물

핵심: TU-768;예비 침출물: TU-768P




TU-768/TU-768P 레이어 프레스/프리 침출재는 레이어 프레스에 자외선 차단 특성을 제공하고 자동 광학 검출(AOI) 공정과 호환되는 에폭시 수지 시스템을 바른 고품질 짜임 E 유리로 만들어졌다.이들 제품은 심한 열 순환을 겪거나 많은 조립 작업을 거쳐야 하는 판재에 적용된다.TU-768 레이어 프레스는 우수한 CTE, 우수한 내화학성 및 열 안정성 및 CAF 내성 성능을 제공합니다.

주요 애플리케이션

가전제품

서버, 워크스테이션

자동차




주요 기능

무연 공예 호환

우수한 열팽창 계수

역CAF 특성

우수한 내화학성과 내열성

AOI 형광

방습성




소유물	일반값
Tg（DMA）	190°C
Tg（DSC）	180°C
Tg（TMA）	170°C
Td（TGA）	340°C
CTE z축(50~260°C)	2.7%
T-260/T288	> 60분 / > 15분
1GHz의 개전 상수(RC 50%)	4.3
1GHz 손실 각도(RC 50%)	0.018




업계 승인

IPC-4101E 모델: /98, /99, /101, /126

IPC-4101E/126 인증 서비스 QPL 인증

UL 플래그-ANSI 등급: FR-4.0

UL 파일 번호: E189572

인화성 등급: 94V-0

최대 작동 온도: 130°C




표준 가용성

두께: 0.002–[0.05mm]~0.062–[1.58mm], 판재 또는 패널 형태

동박 복층: 1/8~12oz(HTE), 조합용;양면에 1/8~3oz(HTE), H~2oz(MLS)

프리 스프레이 스톡: 볼륨 또는 패널 형태 선택 가능

유리 스타일: 106, 1080, 2113, 2116, 1506, 7628 등.