정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
두산DS-7409HG(KQ) IC 패키징 기판 소재는 저Df, 무할로겐, 인.애플리케이션, 역장착 칩 BoC 및 RF 모듈
공업설비에 널리 응용되는 유리에폭시수지층 압판은 한층 더 정제되여 우리의 생활방식의 지속적인 변화에 근거하여 환경보호방식으로 지속가능한 경제성장을 촉진하는데 도움이 되며 많은 환경보호제품의 기초로서 이동응용프로그램, 컴퓨터시스템,그리고 자동차 전자제품의 개발과 생산.
DS-7409
DS-7409S（N）
| Property | Unit | Test Condition | Typical Value | Test Method |
|---|---|---|---|---|
| Tg | degree Celsius | DSC | 170 | IPC-TM-650.2.4.25c |
| TMA | 165 | IPC-TM-650.2.4.24c | ||
| CTE Z-axis | ppm/ degree Celsius | Ambient to Tg | 41 | IPC-TM-650.2.4.41 |
| Z-axis expansion | % | 50 degree Celsius to 260 degree Celsius | 3.3 | IPC-TM-650.2.4.41 |
| Decomposition temperature(5% wt loss) | degree Celsius | TGA | 295 | IPC-TM-650.2.4.40 |
| T-260 | min | TMA | 7 | IPC-TM-650.2.4.24.1 |
| T-288 | min | TMA | - | IPC-TM-650.2.4.24.1 |
| Dielectric constant(Resin content 50%) | C-24/23/50(1GHz) | 4.2 | IPC-TM-650.2.5.5.9 | |
| Dissipation factor(Resin content 50%) | C-24/23/50(1GHz) | 0.015 | IPC-TM-650.2.5.5.9 | |
| Peel strength(Standard profile 1oz) | N/mm | Condition A | 2.0 | IPC-TM-650.2.4.8 |
| Water absorption | % | E-24/50+D-24/23 | 0.12 | IPC-TM-650.2.6.2.1 |
