정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
로저스 RO4500 시리즈 마이크로파 회로 PCB 재료는 로저스 회사의 높은 성비 PCB 안테나급 재료이다.
RO4500 시리즈에는 RO4533, RO4534 및 RO4535가 포함됩니다.이 세라믹 충전, 유리 섬유의 강화된 탄화수소 기반 재료 그룹은 모바일 인프라 마이크로밴드 안테나 응용에 제어 가능한 매전 상수, 저손실 성능 및 우수한 무원 상호 조정 응답을 제공합니다.
RO4350B 및 RO4003C 고주파 PCB 소재와 마찬가지로 RO4500 소재는 기존 FR-4 및 고온 무연 용접 공정과 완벽하게 호환됩니다.이러한 PCB 재료는 도금 구멍을 제조하기 위해 기존 PTFE PCB 재료의 특수 처리가 필요하지 않습니다.이 시리즈는 PCB 디자이너가 폴리테트라플루오로에틸렌 PCB 안테나의 가격과 성능을 최적화 할 수 있도록 더 전통적인 폴리테트라플루오로에틸렌 안테나 기술의 비용 효율적인 대안입니다.또한 RO4533 및 RO4534는 가장 엄격한"녹색"기준을 준수하는 할로겐 없는 재료입니다.RO4535는 UL94 V-0 인증이 필요한 어플리케이션을 위해 RoHS 호환 난연 기술을 적용합니다.
RO4500 개전 소재의 수지 시스템은 이상적인 안테나 성능에 필요한 성능을 제공하도록 설계되었습니다.X 및 Y 방향의 열팽창 계수 (CTE) 는 구리의 열팽창 계수와 비슷합니다.좋은 CTE 일치는 인쇄 회로 기판 안테나의 응력을 감소시킵니다.RO4500 소재의 일반적인 유리화 변환 온도는 280 ℃ (536 화씨) 를 초과하여 낮은 z축 CTE 및 우수한 공극 침투 신뢰성을 초래합니다.이러한 특성에 0.05% 미만의 크기 안정성 값을 더하여 RO4500 PCB를 인쇄회로 안테나 응용의 가장 좋은 후보자로 만들었다.RO4500 소재는 또한 동등한 폴리테트라 플루오로에틸렌/짜임 유리 소재보다 높은 열전도도를 제공하여 더 높은 전력 처리 능력을 갖춘 안테나를 설계할 수 있습니다.
이러한 우수한 열 기계 성능 외에도 RO4500 PCB 재료는 PCB 안테나 설계자에게 필요한 전기 특성을 반영합니다.이 재료의 개전 상수(Dk)는 3.3과 3.5 사이(+0.08)이며 2.5GHz에서 측정된 손실 각도(Df)의 양의 탄젠트는 0.0020~0.0037입니다.이러한 값을 사용하면 PCB 안테나 설계자가 신호 손실을 최소화하면서 상당한 이득을 얻을 수 있습니다.제공된 재료는 낮은 PIM 성능을 가지고 있으며 1900MHz에서 -155dBC보다 우수한 43dBm의 스캔 음조 2개를 사용합니다.
RO4533、RO4534、RO4535
RO4533, RO4534 및 RO4535 애플리케이션:
기관차, 궤도 교통, 전력, 재생 가능 에너지, 차체 및 섀시, 조명, 장비 및 역변 전원, 방위 산업 장비, 자동차, 자동차 통신, 자동차 엔터테인먼트, 자동차 네트워킹, 산업 자동화, 산업 서버, 실내 조명, 스마트 홈, 산업 장비 제어, 휴대 전화 관련성, 전기 자동차 전력 시스템, 통신 장비, 사물 인터넷,스토리지, 보안 시스템, 셀룰러 인프라 베이스 스테이션 안테나, WiMAX 안테나 네트워크,
마이크로웨이브 고주파 PCB RO4533의 상호 호환값은 -157Bc, RO4725JXR은 -166Bc, RO4730JXR은 164dBc이다.
현재 로저스의 고주파 회로 기판 재료는 매우 풍부한 제품을 보유하고 있으며 다양한 차원의 응용 시장과 응용 요구에 대응합니다.그 제품의 주요 특징은 높은 신뢰성과 일치성이다.주로 92ML 시리즈, RO4725 탄화수소 세라믹/RO4730 탄화수소 세라믹 시리즈, RO4533 탄화수소 세라믹/RO4535 시리즈, AD300C/255C/250C 시리즈 등으로 나뉜다. 92ML은 주로 열 관리가 필요한 전자 응용에 사용된다.중고급 분집 안테나는 AD300C, AD255C, AD250C, 중고급 안테나 시장은 RO4725, RO4730, 중고급 시장은 RO4533, RO4535를 추천한다.
RO4533 탄화수소 세라믹/RO4535 시리즈
RO4533/35 시리즈는 기존 FR-4 및 고온 무연 용접 공정과 완벽하게 호환됩니다.이러한 마이크로파 고주파 PCB는 통공 도금을 제조할 때 기존 PTFE 소재처럼 특별한 사전 처리를 할 필요가 없다.그것의 주요 장점은 1이다.LoPro 동박은 탁월한 패시브 상호 조정(PIM)2를 제공합니다.PTFE 재료에 비해 기계적 경도가 증가합니다.3. Z축 열팽창 계수: 35, 37, 46ppm/C.
