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PCB 재료 목록

PCB 재료 목록 - F4B-N, F4B-T 폴리테트라 플루오로에틸렌 편직 유리천 복동층 압판

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PCB 재료 목록 - F4B-N, F4B-T 폴리테트라 플루오로에틸렌 편직 유리천 복동층 압판

F4B-N, F4B-T 폴리테트라 플루오로에틸렌 편직 유리천 복동층 압판

F4B-N, F4B-T 테플론 짜임 유리천 복동판은 테플론 짜임 유리천 복동박의 원재료다.폴리테트라 플루오로에틸렌 수지를 무알칼리 유리 섬유 직물에 담가 건조, 베이킹, 소결을 거쳐 마이크로파 재료로 만든다.본 제품은 내열, 절연, 손실이 적고 전기성능이 우수하며 부착력이 강한 등의 특징을 가지고 있다.테플론유리섬유직물은 전자, 전기기계, 항공, 방직, 화학공업, 식품 등 업종에 광범위하게 응용된다.마이크로파 부품 분야에서는 다층 인쇄회로기판을 만드는 접합막으로 사용할 수 있다.


1ïF4B-N, F4B-T 폴리테트라 플루오로에틸렌 편직 유리천 복동층 압판 재료 유형

(1) 접착 방지 테트라플루오로에틸렌 짜임 유리천: F4B-N;

(2) 통풍 폴리테트라 플루오로에틸렌 짜임 유리 직물: F4B-T.


2ïF4B-N, F4B-T 폴리테트라 플루오로에틸렌 편직 유리 천 복동층 압판 기술 규범

외모

표면이 매끄럽고 가지런하며 고무가 고르게 나와 기계적인 손상이 없다.

크기(mm)

길다

A=1ï¾200mm

너비

B=900~4000mm

두껍다

ï(mm)

F4B-N

F4B-T

0.08

0.10

0.15

0.40

0.04

0.07

용인

±0.01

±0.015

±0.02

±0.04

±0.004

±0.005

기계, 화학, 전기 성능

이름

시험 조건

유닛

가치

인장 강도

스트레칭 머신

N(±5%)

팔.

작동 온도

오븐에

섭씨 도

장기간 250도, 불연속 300도 사용

화학적 성질

산, 염기, 소금에 잠기다


모든 불활성

표면저항계수

상온

1012엔

체적저항계수

상온

섬.cm

â¥1*1013

전압을 뚫다

ï=0.8

킬로볼트

0.6엔

ï=0.1

킬로볼트

â¥0.8

ï=0.15

킬로볼트

â¥1.1

ï=0.20

킬로볼트

â¥1.3

ï=0.40

킬로볼트

â¥1.5

개전 상수

1GHZ

2.7±0.1

소모 계수

1GHZ

tg섬

2ï¾5*10-4


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