마이크로웨이브 기술 - 고주파 회로기판의 특성 및 가공

고주파 회로기판은 전자기 주파수가 높은 전용 회로기판으로 고주파(300MHZ 이상 또는 파장 1m 미만)와 마이크로파(3GHz 이상 또는 파장 0.1m 미만) 분야에 사용된다.마이크로웨이브 기판 복동판에서 흔히 볼 수 있는 강성 회로기판 제조 공정이나 특수 가공 방법으로 생산되는 회로기판이다.

고주파 회로기판의 기판 재료는 우수한 전기 성능과 양호한 화학 안정성을 갖추어야 한다.출력 신호의 주파수가 증가함에 따라 기판의 손실이 매우 적기 때문에 고주파판의 중요성이 두드러진다.

감응가열기술을 채용한 고주파회로기판은 이미 통신업종, 네트워크기술과 고속정보처리시스템에 널리 응용되여 많은 고정밀도매개 변수계기의 사용요구를 만족시켰다.신뢰할 수 있는 고주파 회로 기판은 실제 생산에 큰 도움을 주었다.그렇다면 이렇게 강력한 고주파 회로기판은 어떤 장점이 있을까?

1. 고주파 회로기판의 고효율

저개전 상수를 가진 고주파 회로기판도 저손실을 가질 것이며, 선진적인 감응 가열 기술은 목표 가열의 수요를 효율적으로 만족시킬 수 있다.물론 효률을 중시하는 동시에 환경보호의 특징도 갖고있어 현재 사회의 발전방향에 아주 적합하다.

2. 고주파 회로기판의 고속

회로의 전송 속도는 개전 상수의 제곱근과 반비례하는데, 이는 개전 상수가 작을수록 전송 속도가 빨라진다는 것을 의미한다.이것이 바로 고주파 회로기판의 장점이다.그것은 특수한 재료를 사용하여 저개전 상수를 확보할 뿐만 아니라 조작의 안정성을 유지하는데 이것은 신호 전송에 매우 중요하다.

3. 고주파 회로기판 조정 가능

고주파회로기판은 각 업종에 널리 응용되여 정밀금속재료의 가열처리에 사용되는데 이는 부동한 깊이의 부품의 가열을 실현할수 있을뿐만아니라 국부적인 특성에 따라 집중적으로 가열할수 있다.표면난방이든 심층난방이든 중앙난방이든 분산난방이든 모두 쉽게 완성할수 있다.

4.고주파 회로기판 저항력

고주파 회로기판의 매전 상수와 매체는 환경에 일정한 요구가 있는데, 특히 습한 날씨는 회로기판의 사용에 심각한 영향을 줄 수 있다.흡수율이 매우 낮은 재료로 만든 고주파 회로기판은 이러한 환경에 도전할 수 있으며, 화학적 부식, 습기 방지, 고온과 박리 강도에 강한 장점을 가지고 있어 고주파 회로기판이 강력한 역할을 발휘하게 된다.

고주파 PCB 재료의 분류

1. 최종 세라믹을 채우는 열경화성 소재

끝부분 세라믹으로 열경화성 소재를 채우는 가공법은 에폭시수지/유리직물(FR4)과 유사하지만 판재는 아삭아삭하고 쉽게 끊어지며 드릴과 징을 칠 때 드릴의 첨단과 징의 사용수명이 20% 단축된다.

2. PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 재료

PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 재료 가공법

재료 개구부: 반드시 보호막을 남겨 스크래치와 눌린 흔적을 방지해야 한다

드릴링: 새 드릴 노즐 (표준 130) 을 사용하여 한 번에 하나씩이 가장 좋으며 발을 누르는 압력은 40psi입니다.알루미늄 패널을 덮개로 사용한 다음 1mm 멜라민 후면판을 사용하여 PTFE 패널을 조입니다.구멍을 뚫은 후 공기총으로 구멍 안의 먼지를 말끔히 말린다.가장 안정적인 드릴, 드릴링 매개변수 (기본적으로 구멍이 작을수록, 드릴링 속도가 빠를수록, 절삭 부하가 적을수록, 반환 속도가 작을수록) 를 사용해야 합니다.

VIA 공혈의 처리: 플라즈마 처리 또는 나프탈렌 나트륨 활성화 처리는 공혈 금속화에 유리하다

PTH 구리 퇴적: 마이크로 식각(마이크로 식각 속도는 20마이크로인치로 제어) 후 PTH에서 원통에서 보드로 공급됩니다.필요한 경우 예상 PTH부터 시작하여 두 번째 PTH를 통과할 수 있습니다.원통이 보드에 들어가기 시작합니다.

용접재: 산성판 세척을 사용하여 용접 방지 예처리를 하고, 기계 연마판을 사용하지 않으며, 예처리 후 구이판 (90–, 30min), 녹색 기름을 칠하여 굳히고, 3단으로 나누어 구이판: 80–, 100–, 150–1단,30min씩 (기저 표면에 기름이 넘치면 재작업 가능: 녹색 기름을 씻어내고 다시 활성화)

고주파 회로기판 수치 제어: 고주파 회로기판의 코즈웨이에 백지를 깔고 FR-4 PCB 또는 1.0MM 두께의 페놀알데히드 기판을 위아래로 끼워 구리를 식각하여 제거한다