전자 설계 - SMT PCB 계획 설계의 주요 워크플로우

SMT 칩 가공에서 PCB 회로 기판의 합리적인 계획과 설계는 칩 가공 제품의 품질을 보장하는 핵심 부분입니다.주요 기본 워크플로우는 다음과 같습니다.

SMT

1. PCB 보드 계획.주로 PCB 회로 기판의 물리적 크기, 소자의 패키징 형태, 소자의 설치 방법, 레이어 구조 (즉, 단일 레이어, 이중 레이어 및 다중 레이어 보드 선택) 를 계획합니다.

2. 작업 매개변수 설정.주로 작업 환경 매개변수 설정과 작업 레이어 매개변수 설정을 나타냅니다.PCB 환경 매개변수를 정확하고 합리적으로 설정하면 회로 기판의 설계에 큰 편의를 제공하고 생산성을 향상시킬 수 있습니다.

3. PCB 어셈블리 레이아웃 및 조정.이는 PCB 설계에서 상대적으로 중요한 임무로 후속 배선과 내부 전기층 구분에 직접적인 영향을 미치기 때문에 신중해야 한다.현재 작업이 완료되면 네트워크 테이블을 PCB로 가져오거나 맵의 PCB를 업데이트하여 네트워크 테이블로 직접 가져올 수 있습니다.

Protelxp 소프트웨어에 내장된 자동 레이아웃 기능을 사용할 수 있지만 자동 레이아웃 기능은 일반적으로 수동 레이아웃, 특히 특수 요구 사항이 있는 복잡한 회로 및 구성 요소에 적합하지 않은 경우가 많습니다.

4. PCB 경로설정 규칙 설정.주로 회로 배선의 각종 규격, 도선 너비, 평행선 간격, 도선과 용접판 사이의 안전 간격, 구멍 크기 등을 설정한다. 어떤 배선 방법을 사용하든 배선 규칙은 반드시 없어서는 안 될 단계이다. 좋은 배선 규칙은 회로 기판 배선의 안전성을 확보하고 생산 공정의 요구를 만족시켜 원가를 절약할 수 있다.

5.PCB 케이블 연결 및 조정이 시스템은 자동 경로설정을 제공하지만 설계자의 요구 사항을 충족하지 못하는 경우가 많습니다.실제 응용 프로그램에서 설계자는 수동 경로설정 또는 부분 자동 경로설정과 수동 상호 작용 경로설정을 결합하여 경로설정 작업을 수행하는 경우가 많습니다.레이아웃과 케이블 연결 및 내부 전기 레이어가 있는 PCB 보드의 특성에 특히 유의해야 합니다.레이아웃과 경로설정은 순서가 있지만 설계 프로젝트에서 회로 기판의 레이아웃은 경로설정과 내부 전기 레이어 구분의 필요에 따라 조정되거나 레이아웃에 따라 경로설정을 조정하는 경우가 많으며 서로 고려하고 조정하는 과정입니다.

또한 구리 도금과 눈물 방울 채우기, 보고서 출력 및 인쇄 저장 등의 문서 처리 작업과 같은 다른 보조 작업도 있습니다.이러한 파일은 PCB 보드를 검사하고 수정하거나 구성 요소 구매 목록으로 사용할 수 있습니다.이런 세부사항을 해야만 제품의 품질을 더욱 잘 보장할수 있으며 문제에 부딪쳐도 제때에 처리하고 해결할수 있다.

SMT 패치 머시닝 PCB 계획 설계의 주요 워크플로우 소개