전자 설계 - 고속 PCB 케이블 연결 간섭을 줄이는 기술적 방법

고속 PCB 케이블 연결 간섭을 줄이는 기술적 방법

전통적인 PCB 설계는 고속 분석과 시뮬레이션 지침이 부족하기 때문에 신호 품질을 보장할 수 없으며, 대부분의 문제는 제판 테스트를 해야만 발견할 수 있다.이것은 디자인의 효율을 크게 낮추고 원가를 증가시켜 치열한 시장 경쟁에서 분명히 불리하다.그러므로 고속PCB설계에 대해 업계인사는 새로운 설계구상을 제기했는데 이런 설계구상은 이미"상향식"설계방법으로 되였다.다양한 정책 분석과 최적화를 통해 발생할 수 있는 대부분의 문제를 피하고 많은 비용을 절약할 수 있습니다.시간을 확보하여 프로젝트 예산이 충족되고 고품질의 인쇄판을 생산하며 번거롭고 비싼 테스트 오류를 방지합니다.

임피던스 정합은 부하 임피던스와 인센티브 소스의 내부 임피던스가 서로 적응하여 최대 출력을 얻을 수 있는 작업 상태를 말한다.고속 PCB 케이블 연결 중 신호 반사를 방지하기 위해 회로의 임피던스는 50이 필요합니다.이것은 대략적인 숫자이다. 일반적으로 동축 케이블의 베이스밴드는 50섬, 주파수는 75섬, 쌍교선은 100섬으로 규정된다.일치의 편의를 위해서, 그것은 단지 정수일 뿐이다.구체적인 회로 분석에 근거하여, 병렬 교류 단접을 채택하고, 단접 저항은 저항과 커패시터 네트워크를 채택한다.터미널 저항 R은 전송선 저항 Z0보다 작거나 같아야 하고, 커패시터 C는 100pF보다 커야 한다. 0.1UF 다층 세라믹 콘덴서를 사용하는 것이 좋다.콘덴서는 저주파를 차단하고 고주파를 통과하는 기능을 가지고 있기 때문에 저항 R은 구동원의 직류 부하가 아니기 때문에 이런 단접 방법은 어떠한 직류 전력 소모도 가지고 있지 않다.

직렬 교란은 신호가 전송선에서 전파될 때 전자기 결합이 인접한 전송선에서 원치 않는 전압 소음 교란을 초래하는 것을 말한다.결합은 커패시터 결합과 인덕션 결합으로 나뉜다.너무 많은 직렬 장애로 인해 회로 오류가 발생하여 시스템이 제대로 작동하지 않을 수 있습니다.직렬 교란의 일부 특성에 따라 직렬 교란을 줄이는 몇 가지 주요 방법을 요약할 수 있습니다.

(1) 선 간격을 늘리고 평행 길이를 줄이며 필요한 경우 벤드 경로설정을 사용합니다.

(2) 고속 신호선이 조건을 만족시킬 때 단접 정합을 증가하면 반사를 감소하거나 제거하여 직렬 교란을 줄일 수 있다.

(3) 마이크로밴드 전송선과 밴드형 전송선에 대해 흔적선의 높이를 접지평면의 범위 내로 제한하면 직렬 교란을 현저하게 줄일 수 있다.

(4) 배선 공간이 허용되는 경우 직렬 교란이 심한 두 도선 사이에 접지선을 삽입하면 직렬 교란을 줄이는 격리된 역할을 할 수 있다.

차선로를 이용하여 디지털 신호를 전송하는 것은 고속 디지털 회로에서 신호의 완전성을 파괴하는 요소를 제어하는 효과적인 조치이다.PCB 복제 보드의 차동 케이블은 준TEM 모드에서 작동하는 차동 마이크로파 통합 전송 케이블 쌍과 같습니다.이 중 PCB 상단 또는 하단의 차등선은 결합 마이크로밴드 선에 해당하며 다층 PCB의 내층에 위치한다.차선은 와이드 결합 밴드 선에 해당합니다.디지털 신호는 특이한 모드 전송 모드로 차분선에서 전송된다. 즉 양과 음 신호 사이의 위상차는 180 ° 이고 소음은 공통 모드로 한 쌍의 차분선에 결합된다.회로의 전압이나 전류를 빼면 신호를 얻어 공통 소음을 없앨 수 있다.차등선 쌍의 저전압 폭이나 전류 구동 출력은 고속 집적 및 저전력 요구를 만족시킨다.