전자 설계 - PCB 회로 기판 입문을 배우는 방법을 아세요?

1. 외관 검사.

박막의 외관검사는 일반적으로 확대할 필요가 없으며 목시검사는 박막의 표기, 외관, PCB공예품질과 도형을 정성적으로 검사해야 한다.안시검사는 가장 유리한 관찰거리와 적합한 조명조건에서 육안(표준시력, 정상색각)으로 진행하여야 하며 확대하여서는 안된다.합격된 섀시는 세밀한 가공을 거쳐 외관이 매끄럽고 주름, 균열, 스크래치, 청결, 먼지와 지문이 없어야 한다.

2. 세부 및 세부 사이즈 검사.

상세 검사에서는 선형 증폭 배수가 약 10배 또는 100배 이상인 전용 광학 기기, 측정자 및 판독을 사용하여 바늘구멍과 가장자리 간격 등 도선에 결함이 있는지, 도선 사이에 더러운 점이 있는지 확인할 수 있다.계기의 측정 오차는 5% 보다 크면 안 된다.25mm 이상의 거리를 검사할 때 정확한 눈금이 있는 격자 유리판을 사용할 수 있습니다.

3. 광밀도 검사.

광밀도는 전송되는 광밀도를 의미합니다.투명한 부분과 불투명한 부분은 검사할 때 일반 밀도계로 측정할 수 있다.측정 영역의 지름은 1mm입니다.요구사항이 높지 않을 때는 목시 비교법을 사용하여 검사할 수 있습니다.검사 과정에서 투명 및 불투명 부품을 표준 회색 복사본 또는 회색 보정 복사본 원판과 비교합니다.

4.필름의 간단한 검사는 동일한 PCB 설계 파일의 회로, 용접 마스크 및 문자 필름의 일치 정도를 관찰하고 비교하여 수행 할 수 있습니다.부합 정도는 문서 관찰 결과와 기본적으로 일치해야 한다.이 과정에서 손톱으로 박막을 긁어 먼지와 지문이 남지 않도록 손으로 직접 만지지 않도록 주의해야 한다.

3>, 영화의 보관권.

오랫동안 박막의 크기 안정성은 PCB 생산을 괴롭히는 문제였습니다.환경 온도와 상대 습도는 박막의 크기 변화에 영향을 주는 두 가지 주요 요소이다.박막 크기 편차의 대부분 변화는 환경 온도와 상대 습도에 의해 결정된다.환경 온도와 상대 습도의 영향을 받는 총 편차의 편차는 필름의 크기에 비례합니다.크기가 클수록 편차가 커집니다.

환경 온도와 상대 습도를 제어함으로써 박막의 변형을 제어할 수 있다.환경온도와 상대습도의 안정성을 확보하여 박막치수의 안정성을 크게 보장하였다.두꺼운 막(0.175mm~0.25mm)은 환경 변화에 대한 민감성이 박막(0.1mm)보다 낮다.

또한 필름의 보존과 운송은 필름 필름의 크기에 큰 영향을 미칩니다.열려 있지 않은 원본 섀시는 상대 습도 50% 및 섭씨 20도의 조건에서 저장 및 운송되어야 합니다.필름을 사용하기 전에 기밀 밀봉을 열고 내부 포장을 제거하고 일정 기간 환경 온도와 접촉시킵니다.박막을 당겨 천공을 한 후에는 전용 박막지로 감싸고 건조한 전용 비닐봉지에 넣어 가능한 한 빨리 저장하고 운송할 수 있도록 해야 한다.박막을 습하고 더운 환경에 직접 방치하는 것은 절대 금지되며, 박막을 구부리거나 접거나 늘어나는 등 파괴적인 조작도 허용되지 않는다.

인쇄판의 정밀도에 대한 요구가 갈수록 높아지고 밀도도 갈수록 커짐에 따라 생산과정에서 밑판의 경미한 변형은 어긋남과 간극을 초래할수 있다.따라서 필름이 운송, 생산, 저장 및 사용 과정에서 좋은 환경을 갖추고 온도와 습도의 변화를 줄이며 필름의 크기 안정성을 확보할 필요가 있습니다.그렇지 않으면 필름 크기의 변화가 PCB 제품의 품질을 향상시키는 주요 장애물이 될 것입니다.