전자 설계 - PCB 설계에 보안 간격 문제 발생

일반적인 PCB 설계에서 우리는 구멍과 용접판의 간격, 선과 선의 간격 등 여러 가지 안전 간격 문제에 부딪히는데, 이것들은 모두 고려해야 할 것이다.그러므로 오늘 우리는 이런 간격요구를 두가지 류형으로 나누었는데 하나는 전기안전간격이다.다른 하나는 비전기 안전 간격이다.

1. 전기안전간격:

1. 컨덕터 간격:

PCB 제조업체의 생산 능력에 따라 케이블 연결 사이의 간격은 4MIL 미만이어서는 안 됩니다.행 간격, 행-행, 용접판 간격물론 우리가 생산하는 관점에서 볼 때, 조건이 허락한다면 클수록 좋다.일반적인 10MIL은 더 일반적입니다.

2. 용접판 구멍 지름 및 용접판 너비:

PCB 제조업체에 따르면 기계적으로 구멍을 드릴하는 경우 용접 디스크의 구멍 지름이 0.2mm보다 작아서는 안되며 레이저로 구멍을 드릴하는 경우 용접 디스크의 구멍 지름이 4mil 이상이어야 합니다.구멍 지름 공차는 보드에 따라 다릅니다.일반적으로 0.05mm 이내로 제어할 수 있습니다. 패드 너비는 0.2mm 이하여야 합니다.

3. 개스킷 간격:

PCB 제조업체의 가공 능력에 따라 용접판과 용접판 사이의 거리는 0.2mm 미만이어서는 안 됩니다.

4. 구리 가죽과 판자 사이의 간격:

전기를 띤 구리 가죽은 PCB 판의 가장자리와 0.3mm 이상의 거리를 가진다. 넓은 면적의 구리 부설일 경우 일반적으로 판의 가장자리와 내부 수축 거리가 필요하며, 일반적으로 20mil로 설정된다.정상적인 상황에서 완제품 회로기판에 대한 기계적인 고려 또는 동가죽이 판의 가장자리에 노출되어 발생할 수 있는 우회 또는 전기 합선을 피하기 위해 엔지니어는 일반적으로 동괴를 판의 가장자리에 비해 20mil 크게 전개하여 수축한다. 항상 동피를 판의 가장자리까지 전개하는 것이 아니다.이런 오목한 구리 피부를 치료할 수 있는 많은 방법이 있다.예를 들어, 보드 가장자리에 차단 레이어를 그린 다음 구리와 차단 레이어 사이의 거리를 설정합니다.

2. 비전기 안전 간격:

1. 문자 너비, 높이 및 간격:

실크스크린 인쇄 문자의 경우 일반적으로 5/30, 6/36 MIL 등의 일반 값을 사용합니다. 텍스트가 너무 시간이 지나면 인쇄 처리가 흐려지기 때문입니다.

2. 실크스크린 인쇄에서 패드까지의 거리:

노트에 실크스크린 인쇄는 허용되지 않습니다.실크스크린이 패드로 덮여 있으면 주석이 주석에 없을 때 소자 설치에 영향을 미치기 때문이다.일반 판재 공장은 8mil 간격을 남겨 둘 것을 요구한다.일부 PCB 보드의 면적이 매우 가까운 경우 4MIL의 간격은 거의 허용되지 않습니다.따라서 설계 과정에서 실크스크린 인쇄가 실수로 패드를 덮었을 경우 판공장은 제조 과정에서 패드에 남은 실크스크린 인쇄 부분을 자동으로 제거하여 패드의 주석을 확보한다.그래서 우리는 주의해야 한다.

3. 기계구조상의 3차원 높이와 수평 간격

PCB 어셈블리는 수평 방향으로 설치해야 하며 공간 높이는 다른 기계 구조와 충돌하지 않습니다.따라서 설계에서 구성 요소 간 및 PCB 최종 품목과 제품 하우징 간의 공간 구조의 적합성을 충분히 고려하고 각 대상 객체에 대한 안전 간격을 남겨야 합니다.