정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1. 회로기판 설계 최종 검사의 요점
전자 산업에는 경험이 부족한 PCB 엔지니어가 많이 있습니다.회로기판의 설계는 일반적으로 설계가 끝날 때 일부 검사를 홀시하여 PCB판에 문제가 발생하는데 례를 들면 선폭이 부족하고 부속품라벨이 육교에 인쇄되여있으며 콘센트가 너무 빡빡하다.신호회로 등. 거꾸로 전기 문제나 공정 문제로 이어져 회로기판에 다시 심하게 부딪혀 낭비를 초래할 수 있다.회로 기판 설계가 끝날 때 가장 중요한 과정 중 하나는 검사이다.
보드 설계의 최종 점검에는 다음과 같은 여러 가지 세부 사항이 있습니다.
1: 보드 설계 어셈블리 패키지
개스킷 간격
새 디바이스의 경우 적절한 간격을 유지하려면 자체 구성 요소 패키지를 그려야 합니다.용접 디스크 간격은 컴포넌트의 용접에 직접적인 영향을 미칩니다.
피어싱 크기 (있을 경우)
삽입식 장치의 경우 천공 크기는 일반적으로 0.2mm보다 작지 않은 충분한 여유가 있어야 합니다.
윤곽 실크스크린 인쇄
설비의 외형은 실크스크린이 실제 사이즈보다 좋아서 설비의 안정적인 설치를 보장할 수 있다.
2: 판재 디자인 레이아웃
IC는 보드의 가장자리에 있으면 안 됩니다.
동일한 모듈 회로의 장치는 근처에 배치해야 합니다.
예를 들어, 디커플링 콘덴서는 IC의 전원 핀에 가깝고 동일한 기능 회로의 구성 요소는 한 영역에 배치되어 기능이 구현되도록 계층화되어야 합니다.
콘센트의 실제 설치 상황에 따라 Siria의 위치를 예약합니다.
실제 구조에 따라 콘센트는 다른 모듈로 안내됩니다.설치의 편의를 위해 콘센트의 위치는 일반적으로 접근 원칙을 채택하고 일반적으로 판의 가장자리에 가깝다.
콘센트 방향 주의
콘센트의 방향이 정확하고 반대 방향이면 와이어가 다시 고정됩니다.편평한 콘센트의 경우 콘센트 방향은 보드 바깥쪽을 향해야 합니다.
금지 구역 내에 설비가 없다.
간섭원은 민감한 회로를 멀리해야 한다
고속 신호, 고속 시계 또는 큰 전류 스위치 신호는 간섭원이므로 재설정 회로와 아날로그 회로 등 민감한 회로를 멀리해야 한다.그들은 포장도로를 통해 갈라질 수 있다
2. 전원 평면 PCB를 설계할 때 고려해야 할 요소
전원 평면의 가공은 PCB 설계에서 중요한 역할을 합니다.전체 PCB 설계 프로젝트에서 일반적인 전력 처리는 프로젝트의 성공률을 30~50% 결정할 수 있습니다.PCB 설계 과정에서 전력 평면 처리에 고려해야 할 기본 요소를 소개했다.
1: 전력 처리를 할 때 가장 먼저 고려해야 할 것은 그것의 적재 능력이다. 그것은 두 가지 방면을 포함한다.
전원 코드의 너비 또는 구리 조각의 너비가 충분합니까?전력선의 폭을 고려하려면, 우리는 먼저 전력 신호 처리층의 구리층의 두께를 이해해야 한다.기존 공정에서 PCB 외층(상단/하단층)의 구리층 두께는 1OZ(35um)이고 내부 구리층 두께는 실제 상황에 따라 1OZ 또는 0.5OZ가 된다. 1OZ의 구리 두께의 경우 정상 조건에서 20mil는 약 1A의 전류를, 0.5OZ의 구리 두께에서는 정상 상황에서40mil은 약 1A의 전류를 운반할 수 있다.
층중 구멍의 크기와 수량 변화가 전력 공급 능력을 만족시키는지 여부.첫 번째 단계는 단일 사공의 유속을 이해하는 것입니다.정상적인 상황에서는 기온이 10도까지 올라간다.
10mil의 통공은 1A의 전류를 수용할 수 있기 때문에 PCB 설계에서 전원이 2A이면 10ml의 통공으로 흡수층을 프레스하고 최소 2개의 통공이 있어야 한다.일반적으로 PCB 설계에서 전원 채널은 여유를 유지하기 위해 더 많은 구멍을 고려합니다.
PCB 설계
2: 둘째, 우리는 전력 공급 경로를 고려해야 합니다. 구체적으로 다음과 같은 두 가지 측면을 고려해야 합니다.
전원 경로는 가능한 한 짧아야 합니다.만약 시간이 너무 길면 전원의 압력강하가 더욱 엄중해지고 압력강하가 대회를 통과하여 프로젝트가 실패하게 된다.
규칙에서 가능한 한 오랫동안 동적 평면 분할을 유지해야 하며, 가늘고 긴 막대와 아령 모양의 분할을 허용하지 않는다.
전원 공급 장치를 구분할 때 전원 공급 장치와 평면 사이의 간격은 가능한 한 20mil 정도에 가까워야 합니다.BGA 부분의 면적이 크면 로컬 거리를 10mil 유지할 수 있습니다.만약 동력비행기와 비행기 사이의 거리가 너무 가깝다면 단락의 위험이 존재할수 있다.
전원 공급 장치가 인접한 평면에서 작동하는 경우 동이나 동선을 평행하게 가공하지 않도록 합니다.주요 목적은 서로 다른 전원 공급 장치 간의 간섭, 특히 전원 공급 장치 간의 일부 전압 차이를 줄이는 것입니다.가능한 한 전력 평면이 중첩되는 것을 피할 필요가 있으며, 간격이 형성되는 것을 고려할 수 있을 때 이러한 중첩은 피하기 어렵다.
3: 전력 분배를 할 때 인접한 신호선의 교차 분할을 최대한 피한다.신호가 교차 분할될 때(빨간색 신호선은 교차 분할됨), 참조 평면의 불연속성은 임피던스 돌연변이와 EMI 간섭 문제를 일으킬 수 있습니다.고속 설계에서 직렬 교란은 신호의 질에 큰 영향을 미칠 것이다.
