정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 설계의 시행착오 최소화
PCB 보드 설계와 회로 기판 생산 과정에서 엔지니어는 PCB 보드 제조 과정에서 발생하는 사고를 방지해야 할 뿐만 아니라 설계 오류도 피해야 한다.PCB 제조업체에서 흔히 볼 수 있는 8가지 요소를 요약하고 분석하였으며, 여러분의 설계와 생산 업무에 약간의 도움을 줄 수 있기를 바랍니다.
문제 1: 회로 기판 단락: 이 문제는 회로 기판이 작동하지 않는 일반적인 장애 중 하나입니다.이사회 문제를 야기한 원인은 매우 많다.다음 편집장은 모두를 데리고 함께 이해하고 분석하겠습니다.PCB 단락의 가장 큰 원인은 용접판을 잘못 설계했기 때문이다.이제 원형 용접 디스크를 타원형으로 변경하여 점 사이의 거리를 늘리고 합선을 방지할 수 있습니다.PCB 보호 부품의 방향을 잘못 설계하면 회로 기판이 단락되어 작동하지 않을 수도 있습니다.예를 들어, SOIC의 핀이 주석파와 평행하면 단락 사고가 발생하기 쉽습니다.이제 부품의 방향을 주석 물결에 수직하게 적절하게 수정할 수 있습니다.PCB 단락 장애를 초래할 수 있는 또 다른 가능성이 있는데, 그것은 자동으로 엘보우를 삽입하는 것이다.IPC는 핀의 길이가 2mm보다 작도록 규정하고 핀을 구부리는 각도가 너무 크면 부품이 떨어질 것을 우려하기 때문에 단락이 발생하기 쉬우며 용접점은 회로와 2mm 이상 떨어져 있어야 한다.
문제 2: PCB 용접점이 황금색으로 바뀝니다. 일반적으로 PCB 회로 기판의 용접재는 은회색이지만 가끔 금색 용접점이 나타납니다.이 문제의 주요 원인은 온도가 너무 높기 때문이다.이제 주석 난로의 온도를 낮추기만 하면 됩니다.
질문 3: 회로 기판에 어두운 색상 및 세분화된 접점: PCB에 어두운 색상 또는 세분화된 접점이 나타납니다.대부분의 문제는 용접재의 오염과 용융된 주석에 혼합된 과량의 산화물로 인해 발생하는데, 이러한 산화물은 용접점 구조를 형성한다.바삭바삭하다주석 함량이 낮은 용접재 사용으로 인한 짙은 색과 혼동하지 않도록 주의하십시오.이 문제의 또 다른 원인은 제조 과정에서 사용되는 용접재의 성분이 변하여 불순물 함량이 너무 높다는 것이다.순수한 주석을 추가하거나 용접을 교체해야 합니다.컬러 유리는 레이어와 레이어 사이의 분리와 같은 섬유 축적의 물리적 변화를 초래할 수 있습니다.그러나 이런 상황은 용접 불량으로 인한 것이 아니다.기판의 가열이 너무 높기 때문에 예열과 용접 온도를 낮추거나 기판의 속도를 높여야 한다.
문제 4: PCB 어셈블리가 느슨해지거나 어긋남: 환류 용접 중에 작은 부품이 용접된 용접물 위에 떠서 대상 용접점에서 벗어날 수 있습니다.변위 또는 기울기의 가능한 원인은 회로 기판의 지지 부족, 환류 용접로 설정, 용접 연고 문제 및 인위적인 오류로 인한 용접 PCB 기판의 어셈블리 진동 또는 반등입니다.
문제 5: 회로 기판 회로: 경로설정이 끊어지거나 컴포넌트 지시선이 아닌 용접판에만 용접 재료가 있는 경우 경로설정이 발생합니다.이 경우 부품과 PCB 사이에 접착 또는 연결이 없습니다.합선과 마찬가지로 이러한 작업은 프로덕션 또는 용접 및 기타 작업 중에도 발생할 수 있습니다.회로 기판의 진동이나 밀어내기, 낙하 또는 기타 기계적 변형 요소는 흔적이나 용접점을 손상시킬 수 있습니다.이와 마찬가지로 화학제품이나 습기는 용접재나 금속부품의 마모를 초래하여 부품의 지시선이 끊어지게 된다.
문제 6: 용접 문제: 잘못된 용접 방법으로 인해 발생하는 몇 가지 문제: 용접 지점이 방해됨: 외부 방해로 인해 용접 재료가 굳기 전에 이동합니다.이는 콜드 용접점과 비슷하지만 이유는 다릅니다.그것은 다시 가열하여 교정할 수 있으며 용접점은 냉각 시 외부의 방해를 받지 않는다.콜드 용접: 용접 재료가 올바르게 용접되지 않아 표면이 거칠고 연결이 신뢰할 수 없을 때 발생합니다.너무 많은 용접 재료는 완전히 용해되지 않기 때문에 콜드 용접 지점이 나타날 수도 있습니다.보완책은 조인트를 다시 가열하고 불필요한 용접을 제거하는 것입니다.용접 브리지: 용접이 교차하여 두 지시선을 물리적으로 연결할 때 발생합니다.이런 것들은 의외의 연결과 단락을 형성할 수 있으며, 전류가 너무 높을 때 부품이 타거나 흔적선이 타버릴 수 있다.용접판, 핀 또는 지시선의 윤기가 부족합니다.용접물이 너무 많거나 적습니다.과열되거나 용접이 거칠어서 높아진 용접판.
문제 7: PCB 보드의 불량도 환경의 영향을 받는다: PCB 자체의 구조로 인해 불리한 환경에서 회로 보드에 손상을 입히기 쉽다.극단적인 온도나 온도 파동, 과도한 습도, 강도 높은 진동 등의 조건은 판재의 성능을 떨어뜨리거나 심지어 폐기하는 요인이다.예를 들어, 주변 온도의 변화로 인해 보드가 변형될 수 있습니다.따라서 용접점이 파괴되고 판의 모양이 구부러지거나 판의 구리 자국이 파괴될 수 있습니다.다른 한편으로 공기 중의 수분은 금속 표면의 산화, 부식 및 녹을 초래할 수 있는데, 예를 들면 노출된 구리 흔적, 용접점, 용접판 및 부품 지시선이다.구성 요소와 보드 표면에 쌓인 때, 먼지 또는 부스러기도 구성 요소의 공기 흐름과 냉각을 감소시켜 PCB 과열 및 성능 저하를 초래합니다.PCB를 진동, 낙하, 충격 또는 구부리면 변형되어 균열이 발생하지만 높은 전류 또는 과전압은 PCB가 손상되거나 구성 요소 및 경로가 빠르게 노후화됩니다.
질문 8: 인적 오류: PCB 제조의 대부분의 결함은 인적 오류로 인해 발생합니다.대부분의 경우 잘못된 생산 프로세스, 잘못된 어셈블리 배치 및 비전문적인 제조 사양으로 인해 최대 64% 의 제품 결함이 발생할 수 있습니다.다음과 같은 이유로 결함의 가능성은 회로의 복잡성과 생산 공정의 수량에 따라 증가한다: 밀집 패키지된 부품;다중 회로 레이어;세밀한 경로설정,서피스 용접 부품,전원 및 접지 평면.제조업체나 조립업체마다 생산하는 PCB 보드에 결함이 없기를 원하지만 설계와 생산 공정 문제가 너무 많아 PCB 보드 문제가 끊이지 않고 있다.전형적인 문제와 결과는 다음과 같은 몇 가지를 포함한다: 용접 불량은 합선, 차단, 용접점 냉각 등을 초래할 수 있다;판층의 조준이 없으면 불량한 접촉과 불량한 전반 성능을 초래할수 있다.구리 흔적선의 절연 불량은 흔적선과 흔적선 사이에 전호가 생기게 할 수 있다.구리 흔적선이 경로 사이에 너무 밀접하게 배치되면 단락의 위험이 발생하기 쉽다.보드의 두께가 부족하면 구부러지고 끊어집니다.상술한 원인외에 또 일부 원인은 PCB판의 단락고장을 초래할수 있다. 례를 들면 기판의 구멍이 너무 크고 주석로의 온도가 너무 낮으며 판의 용접가능성이 낮고 용접제가 효력을 상실하며 판오염 등은 모두 상대적으로 흔히 볼수 있는 고장원인이다.엔지니어는 위의 원인과 문제를 비교하여 하나씩 해결하고 검사할 수 있습니다.
