정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1.합리적인 PCB 어셈블리 레이아웃은 고품질 PCB 시트를 설계하는 기본 전제입니다.
부품 레이아웃 요구사항에는 주로 설치, 수력, 가열, 신호 및 미관이 포함됩니다.
1.1. 설치는 구체적인 응용을 말한다.회로 기판을 섀시, 케이스 및 슬롯에 성공적으로 설치하기 위해 공간 간섭, 합선 등의 사고가 발생하지 않으며 섀시 또는 케이스에 지정된 위치의 지정된 커넥터에 대한 일련의 기본 요구 사항이 있습니다.
1.2 강제 회로 기판은 설치와 운행 과정에서 각종 외력과 진동을 견딜 수 있어야 한다.따라서 회로 기판은 합리적인 형태를 가져야 하며 각종 구멍 (나사, 이형 구멍) 의 위치는 합리적으로 배치해야 한다.일반적으로 구멍과 보드 모서리 사이의 거리는 구멍의 지름보다 더 큽니다.이와 동시에 이형구멍으로 인한 판재의 가장 약한 부분도 충분한 굽힘저항강도를 가져야 한다는것을 주의해야 한다.
보드에 직접 "신장" 된 커넥터의 장비 케이스는 장기적인 안정성을 보장하기 위해 합리적으로 고정되어야 합니다.
1.3 가열은 고출력, 심각한 가열 장치에 대해 방열 조건을 확보하는 것 외에 반드시 적당한 위치에 놓아야 한다.특히 복잡한 시뮬레이션 시스템에서는 이들 부품이 발생하는 온도장이 취약한 전치 증폭기 회로에 미치는 악영향에 특히 주의해야 한다.
일반적으로 출력이 비교적 큰 부분은 단독의 모듈로 만들어야 하며 신호처리회로사이에는 일정한 단열조치를 취해야 한다.
1.4. 신호 - 신호 간섭은 PCB 레이아웃 설계에서 고려해야 할 가장 중요한 요소이다.일부 가장 기본적인 측면은 약한 신호 회로와 강한 신호 회로의 분리 심지어 격리;교류 부분과 직류 부분은 분리한다.고주파 부분과 저주파 부분을 분리한다.신호선의 방향에 주의하기;지선 배치;적절한 차단, 여과 등의 조치를 취하다.
1.5. 미관은 부재를 가지런하고 질서정연하게 배치해야 할 뿐만 아니라 선의 아름다움과 유창함도 고려해야 한다.일반적인 문외한은 때로는 전자를 더 강조하기 때문에 회로 설계의 장단점을 일방적으로 평가하기 위해 제품의 이미지에 대해 성능 요구가 높지 않은 상황에서 전자를 우선적으로 고려해야 한다.그러나 고성능 응용 프로그램에서 듀얼 패널을 사용해야 하고 회로 기판도 패키지되어 있다면 일반적으로 볼 수 없으며 회선의 아름다움을 우선시해야 합니다.
2.접선 원리 다음은 일부 문헌에서 흔히 볼 수 없는 방해 방지 조치에 대한 상세한 묘사이다.
실제 응용을 고려할 때, 특히 시험 제작 제품에는 듀얼 패널이 많이 존재하는데, 아래의 내용은 주로 듀얼 패널에 사용된다.
2.1. PCB 케이블 연결 "미관"
모퉁이를 돌 때 직각을 피하고 대각선이나 호를 사용하여 변환합니다.주선은 가지런하고 질서정연해야 하며 집중배렬로 나뉘여 부동한 성질신호의 상호교란을 피면할수 있을뿐만아니라 검사와 수정에도 편리하다.
디지털 시스템의 경우 같은 진영의 신호선 (예: 데이터 케이블, 주소 라인) 간의 간섭을 걱정할 필요가 없지만 읽기, 쓰기 및 시계와 같은 제어 신호는 격리되어 접지에서 보호하는 것이 좋습니다.
대면적 부설 (아래 글은 더 논의할 것), 지선 (실제로는 지면의"표면") 과 신호선은 가능한 한 합리적인 동등한 거리를 유지해야 하며, 합선과 누출을 방지한다는 전제하에 가능한 한 접근해야 한다.
약전기 시스템의 경우 접지선은 가능한 한 전원 코드에 가까워야 합니다.
어셈블리를 붙여넣기 위해 서피스를 사용하는 시스템의 경우 신호선이 가능한 한 양의 방향으로 채워져야 합니다.
2.2. 접지 배치 문헌에서 접지선의 중요성과 배치 원리에 대해 많은 해석이 있지만 실제 PCB에서 접지 배치에 대한 상세하고 정확한 소개가 부족하다.나의 경험은 시스템의 신뢰성을 높이기 위해 (실험원형을 제작하는것이 아니라) 지선은 아무리 강조해도 지나치지 않으며 특히 약한 신호처리에서 더욱 그러하다.
