정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 설계를 배우는 데는 지름길이 없다.너는 먼저 튼튼한 기초를 닦고 한 걸음 한 걸음 배우고 축적해야 한다.
PCB 일반 용어
네트워크 목록
PCB 어셈블리 핀들 간의 연결 관계를 나타내는 데이터 테이블로, PCB의 모든 전기 연결에 대해 설명합니다.
기본 메쉬
보드 컨덕터 레이아웃을 설계하는 수직 및 수평 메쉬를 나타냅니다.초기에는 메쉬 간격이 100 밀이었습니다.현재 가는 선과 밀집선이 보편적으로 존재하기 때문에 기본 격자 간격은 이미 50밀이로 줄어들었다.
블라인드 홀
복잡한 다층판을 가리키는데 부분적으로 구멍을 통과하면 일정한 상호련결층만 수요되기에 그들은 고의로 불완전하게 뚫렸다.구멍 중 하나가 외판의 고리에 연결되어 있으면 그것은 컵과 같습니다. 죽은 부분의 특수 구멍을 "맹공" 이라고 합니다.
땅에 묻고 구멍을 뚫다
다중 레이어의 로컬 오버홀을 나타냅니다.다중 레이어의 내부 레이어 사이에 묻히면 외부 플레이트와"연결"이 없는 "내부 오버홀"이 됩니다. 줄여서 오버홀 또는 오버홀이라고 합니다.
Via를 통해
이 구멍은 전체 보드를 통과하며 내부 상호 연결 또는 컴포넌트로 배치 구멍을 설치할 수 있습니다.일반 구멍은 공정에서 쉽게 구현되고 비용이 적게 들기 때문에 대부분의 인쇄 회로 기판은 다른 두 가지 유형의 일반 구멍을 대체하기 위해 사용됩니다.일반적으로 별도의 규정이 없는 한 통과 구멍은 통과 구멍으로 간주됩니다.
부채질
PCB 레이아웃 과정에서 부채질은 부채질 프레스를 의미합니다.즉, 용접판에서 짧은 컨덕터를 끌어내어 구멍을 뚫는 것은 자동과 수동 두 가지로 나뉜다.
가는 선
현재 기술 수준에 따르면 구멍 사이의 네 선 또는 평균 선 너비가 5-6 밀이 또는 더 작은 선을 가는 선이라고 합니다.
적재 능력
회로 기판의 전기 및 기계 성능의 퇴화 (퇴화) 를 초래하지 않고 최대 전류 강도 (암페어) 를 규정된 조건에서 연속적으로 통과 할 수있는 회로 기판의 도선을 말합니다.최대 전류의 암페어 수는 회선의'적재 능력'이다.
패키지 인쇄
여러 개의 용접 디스크와 표면 실크스크린으로 구성된 어셈블리 어셈블리 패턴은 어셈블리의 실제 크기 (프로젝션) 및 핀 사양에 따라 인쇄 회로 기판에서 제작됩니다.
중심-중심 간격
보드의 두 컨덕터의 중심에서 중심까지의 거리 (거리) 를 나타냅니다.한 줄로 정렬된 컨덕터의 너비와 간격이 동일한 경우 (예: 금손가락 정렬) 이러한 중심-중심 간격을 간격이라고도 합니다.
컨덕터 간격
회로기판 표면의 어떤 도체가 그 가장자리에서 다른 가장 가까운 도체 가장자리까지의 경간을 가리키는데, 이를 도체 간격이라고 하거나 통속적으로 간격이라고 한다.
지우기
신호 간 단락을 방지하는 최소 거리는 PCB 경로설정의 중요한 설정 매개변수입니다.
크로스오버
회로기판 표면의 일부 대면적의 도체구역의 경우 판표면과 록색페인트에 더욱 잘 달라붙기 위해 감응부분의 동표면은 늘 옮겨져 수직과 수평이 교차하는 많은 교차선을 남겼다.테니스 라켓의 구조처럼 열팽창으로 대면적의 동박에서 날아갈 위험을 해결할 수 있다.식각된 십자 도안을 교차 도안이라고 하는데 이런 개선 방법을'교차 도안'이라고 부른다.
실크스크린 레이어
PCB 보드에는 최대 2개의 실크스크린, 즉 상단 실크스크린 레이어 (top Overlay) 와 하단 실크스크린 레이어 (bottom Overlay) 가 있을 수 있으며, 일반적으로 흰색이며, 주로 PCB 컴포넌트의 용접 및 회로 검사를 용이하게 하기 위해 컴포넌트의 아웃라인 및 레이블, 각 A클래스 주석 문자 등과 같은 인쇄 정보를 배치하는 데 사용됩니다.
Mechanical 레이어
일반적으로 PCB 크기, 크기 표시, 데이터 재료와 같은 보드 제조 및 조립 방법에 대한 지시적 정보를 정보, 조립 지침 및 기타 정보를 통해 배치하는 데 사용됩니다.이러한 정보는 설계 회사 또는 PCB 제조업체의 요구 사항에 따라 다릅니다.
접지 평면 (또는 접지 평면)
다층판 내부에 속하는 판의 표면일반적으로 다층판의 회로층은 많은 부품의 공공회로의 접지, 차폐, 열을 충당하기 위해 큰 구리 접지층과 일치해야 한다.발열).
