전자 설계 - 균형 잡힌 PCB 스태킹 설계 방법

PCB 케이블링에 추가 레이어가 필요하지 않으면 왜 사용해야 합니까?계층을 줄이면 보드가 더 얇아지지 않습니까?회로 기판이 하나 적으면 원가가 더 낮지 않을까요?

그러나 일부 경우에는 계층을 추가하면 비용이 절감됩니다.

보드에는 코어 구조와 포일 구조의 두 가지 구조가 있습니다.

코어 구조에서 회로 기판의 모든 전도층은 코어 재료에 코팅됩니다.포일 층 구조에서 회로 기판의 내부 전도층만 심재에 코팅되고 외부 전도층은 포일 층 전매질판이다.모든 전도층은 다층 층압 공정을 통해 전매질을 통해 결합된다

핵재료는 공장의 양면박 복합판이다.각 코어에는 양면이 있기 때문에 PCB의 전도성 레이어 수는 충분히 사용할 때 짝수입니다.왜 한쪽에는 포일을 사용하지 않고 나머지는 코어 구조를 사용합니까?주요 원인은 PCB의 비용과 PCB의 굴곡 정도입니다.

짝수 회로 기판의 비용 이점

전매질과 포일이 한 층 부족하기 때문에, 홀수 PCB의 원자재 원가는 짝수 PCB보다 약간 낮다.그러나 홀수 계층 PCB의 가공 비용은 짝수 계층 PCB보다 훨씬 높습니다.내부의 가공 원가는 같지만 포일/코어 구조는 외부의 가공 원가를 현저히 증가시켰다.

  

홀수 PCB는 코어 구조 프로세스에 비표준 레이어 코어 레이어 결합 프로세스를 추가해야 합니다.핵구조에 박을 첨가하는 공장은 핵구조에 비해 생산성이 떨어진다.외부 코어는 압축 및 접착 전에 추가 처리가 필요하므로 외부 스크래치 및 식각 오류의 위험이 증가합니다.

 

구부러지지 않는 균형 잡힌 구조

홀수 계층 PCB를 설계하지 않는 가장 좋은 이유는 홀수 계층 회로 기판이 쉽게 구부러지기 때문입니다.PCB가 다층 회로 접합 공정 후에 냉각되면 코어 구조와 복박 구조의 서로 다른 층의 압력 장력으로 인해 PCB가 구부러진다.회로기판의 두께가 증가함에 따라 두 가지 다른 구조를 가진 복합 PCB가 구부러질 위험이 증가한다.회로 기판의 굴곡을 없애는 열쇠는 균형 잡힌 스택을 사용하는 것이다.일정한 굴곡도를 가진 PCB가 사양 요구 사항을 충족하지만 후속 처리 효율이 낮아져 비용이 증가합니다.조립 과정에서 특수한 설비와 공정이 필요하기 때문에 부품 배치의 정확성이 떨어지고 이는 품질을 손상시킬 수 있다

짝수 PCB 사용하기

설계에 홀수 PCB가 나타날 때 다음과 같은 방법을 사용하여 균형적인 스택을 실현하고 PCB 제조원가를 낮추며 PCB가 구부러지지 않도록 할수 있다.다음 방법은 선호 순서에 따라 배열한다

1. 신호 레이어를 사용하고 PCB의 전원 레이어가 짝수이고 신호 레이어가 홀수인 경우 이 방법을 사용할 수 있습니다.계층 확장은 비용을 증가시키지는 않지만 제공 시간을 단축하고 PCB의 품질을 향상시킵니다.

2. 추가 전원 레이어를 추가합니다.PCB의 전력 레이어가 홀수이고 신호 레이어가 짝수인 경우 이 방법을 사용할 수 있습니다.간단한 방법은 다른 설정을 변경하지 않고 스택의 중간에 레이어를 추가하는 것입니다.먼저 홀수 PCB 레이아웃을 따르고 중간 접지 레이어를 복사하여 나머지 레이어를 표시합니다.이것은 박층을 두껍게 하는 전기적 특성과 같다.

3. PCB 스택의 중심 근처에 빈 신호 레이어를 추가합니다.이 방법은 스태킹 불균형을 최소화하고 PCB의 품질을 향상시킵니다.먼저 홀수 레이어에 따라 경로설정한 다음 빈 신호 레이어를 추가하고 나머지 레이어를 표시합니다.마이크로웨이브 및 혼합 매체 (다른 매체 상수) 회로용

평형 계층 압력 PCB의 장점: 비용이 저렴하고 쉽게 구부러지지 않으며 납품 시간을 단축하고 품질을 보장합니다.