정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
SMT 대량 생산의 품질을 보장하고 비용을 절감하기 위해 온라인 테스트는 필수적입니다.테스트 작업이 원활하게 진행되도록 PCB 설계 과정에서 테스트 포인트와 테스트 구멍(PCB 및 PCB 어셈블리의 전기 성능 테스트를 위한 전기 연결 구멍)의 설계를 고려해야 합니다.
(1) 접점 신뢰성 테스트 설계.원칙적으로 시험점은 동일한 표면에 위치하고 균일하게 분포해야 한다.테스트 지점의 용접판 지름은 09mm~1.0mm로 관련 테스트 핀과 일치합니다.시험점의 중심은 격자에 떨어져야 하며 판의 가장자리에서 5mm 범위내에 설계해서는 안되며 린접시험점간의 중심거리는 1.46mm보다 작아서는 안된다.
테스트 지점 간에는 다른 어셈블리를 설계해서는 안 되며, 테스트 지점과 어셈블리 용접 디스크 간의 거리는 1mm 미만이어야 어셈블리 또는 테스트 지점 간의 합선을 방지할 수 있으며, 테스트 지점은 절연 레이어를 코팅할 수 없습니다.
원칙적으로 테스트 구멍은 프로세스 구멍으로 대체할 수 있지만 세로톱의 단판을 테스트할 때 테스트 구멍은 여전히 서브보드에 설계되어야 합니다.
(2) 전기 신뢰성 테스트 설계, 모든 전기 노드는 테스트 포인트를 제공해야 한다. 즉, 테스트 포인트는 모든 I/O, 전원 접지 및 반환 신호를 커버할 수 있어야 한다. 각 IC는 전원 및 접지 테스트 포인트를 가져야 한다.장치에 전원 공급 장치 및 접지 핀이 여러 개 있는 경우 테스트 포인트를 별도로 추가해야 합니다.통합 블록의 전원 및 접지는 2.54mm 이내여야 합니다. IC 제어선은 전원, 접지 또는 공용 저항에 직접 연결할 수 없습니다.경계 스캔 장치가 있는 VLSI 및 ASIC 장치를 보조 테스트 포인트로 추가하여 시계, 모드, 데이터 직렬 입력/출력, 재설정과 같은 경계 스캔 기능을 구현하여 시험기 자체의 내부 기능 논리를 측정해야 합니다.요구 사항
iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.
