PCB技術 - PCBボードプロセスのネガフィルム変形に対処する方法

PCBコピーボード用, わずかな不注意が底板を変形させるかもしれない. 改善しない場合, PCBコピーボードの品質と性能に影響する. それが直接捨てられるならば, 費用がかかる. 損失について. Here are
some ways to correct the deformation of the bottom plate.

1. Splicing method
For graphics with simple lines, 大きな線幅と間隔, 不規則変形, ネガフィルムの変形部分をカットする, ドリルテストボードの穴の位置に応じて穴を, そしてコピーする. もちろん, this is for
deformed lines. シンプル, 大きな線幅と間隔, と不規則に変形グラフィックス；高い密度と線幅と0未満の間隔を持つネガには適していない.2 mm. スプライシング, you need to pay as little as possible to
damage the wires and not the pads. スプライシングとコピー後のバージョンの修正, 接続関係の正当性に注意を払う. This method is suitable for the film that is not too densely packed and the film deformation
of each layer is inconsistent. この効果は、半田マスク膜及び多層基板の電源層の膜の補正に特に顕著である.

2. プリント回路基板 copy board to change the hole position method
Under the condition of mastering the operating technology of the digital programming instrument, まず、ネガフィルムとドリルボードを比較する, ドリルボードの長さと幅を測定して記録する, and
then use the digital programming instrument according to its length and width. 変形の大きさ, 穴位置調整, 調整された掘削テストボードを調整し、変形した負の. The advantage of this method is
that it eliminates the cumbersome work of editing negatives, とグラフィックの整合性と品質を確保することができます. The disadvantage is that the correction of the negative film with very serious local deformation and uneven deformation is not
effective. このメソッドを使用するには, 最初にデジタルプログラミング機器の操作をマスターしなければなりません. プログラミング器具が穴位置を延長するか、短くするのに用いられたあと, the out-of-tolerance hole position should be reset to
ensure the performance. この方法は、各層のネガフィルムの緻密なラインまたは均一な変形を伴うネガフィルムを修正するのに適している.

3. Pad overlap method
Enlarge the holes on the test board into pads to overlap and deform the circuit piece to ensure the technical requirements of the ring width. 重複重複後, パッドは楕円です, 重複重複後, 線とディスクの端のハローと変形.
ユーザーがPCBボードの外観に非常に厳格な要件を持っている場合, 注意してご使用ください. この方法は、ライン幅および0より大きい間隔を有するフィルムに適している.30 mm, そして、パターン線があまり濃くない.

4. Photography
Just use the camera to enlarge or reduce the deformed graphics. 通常, フィルム損失は比較的高い, そして、満足のいく回路パターンを得るために何度もデバッグする必要がある. The focus should be accurate when taking pictures to
prevent the lines from being deformed. この方法は銀塩フィルムにのみ適している, また、試験ボードを再度ドリル加工するのに不便であり、フィルムの長さ方向及び幅方向の変形比は同じである.

5. Hanging method
In view of the physical phenomenon that the negative film changes with the environmental temperature and humidity, コピーする前に密封袋から取り出してください, そして、作業環境条件の下で, so that the
negative film has been deformed before copying. コピー後, 変形の可能性は非常に小さい. 変形したフィルム, その他の措置を講じる必要がある. Because the negative film will change with the change of
environmental temperature and humidity, ネガフィルムを掛けるとき, 湿った場所の湿度と温度が作業場所と一致することを確認してください, and it needs to be in a ventilated and dark environment to
prevent the negative film from being contaminated. この方法は変形しなかったネガフィルムに適している, また、コピー後にネガフィルムが変形するのを防ぐこともできます.