PCB技術 - PCB設計の外層は、銅で被覆されているか。

私たちはよく教科書や中で見ます PCB設計ガイド オリジナルのICメーカーのレイアウト終了時, 我々は、銅の外側の層に銅を注ぐ必要があります PCB, それで, カバーの空白領域 PCB 銅箔付きの.

の外層への銅コーティングの利点 PCB are as follows:
Provide additional shielding protection and noise suppression for the inner signal to improve the heat dissipation capacity of the PCB. 中 PCB生産 process, 腐食量は保存される. (Can this reduce the cost?) Avoid the PCB反り and deformation caused by the different stress caused by the PCB over reflow due to the unbalanced copper foil
But doing so will also bring some disadvantages:
The outer copper-clad plane must be separated by the surface components and signal lines. If there is a poorly grounded copper foil (especially the thin and long copper), それはアンテナと原因EMI問題になります. コンポーネントピンのための完全な銅クラッド接続は、過度の熱損失を引き起こし、はんだ付けの難しさと再加工のはんだ付けの難しさを引き起こす. 前述の通り, 外側の銅板で覆われた飛行機は十分に接地されなければならない, そして、より多くのビアとメイングラウンドは、ドリルされなければなりません. 平面接続用, あまりにも多くのビアパンチ, これは必然的に配線チャネルに影響します, 埋込みブラインドビアを使用しない限り.
PCB デザインは、2層板のために非常に必要です. 銅は通常底層に敷く, そして、一番上の層は、主要な構成要素と電力線と信号線を置くのに用いられます. 高インピーダンス回路, analog circuits (analog-to-digital conversion circuits, switch-mode power conversion circuits), 銅めっきが良い.
完全な電力と接地面を持つ多層基板上の高速ディジタル回路, これは高速デジタル回路, そして、外側の層の銅クラッディングは、大きな利益をもたらさないでしょう. 多層基板を用いたディジタル回路, 内部層は、完全な電源および接地面を有する. 表面層上の銅被覆は漏話を著しく減少させない. 反対に, 接近しすぎる銅の皮膚はマイクロストリップ伝送線路のインピーダンスを変える. 不連続銅の皮膚はまた、送電線上の不連続インピーダンスの負の影響を引き起こす.
多層板用, マイクロストリップラインと基準面の間の距離は、10マイル未満である, そして、信号の戻りパスは、そのインピーダンスが低いので、周囲の銅の代わりに信号線の下の基準面を直接選択する. 信号線と基準面との間に60ミルの距離を有する二層板のために, 信号線経路全体に沿った完全な銅板は、ノイズをかなり低減することができる.
したがって, 銅が表面層に置かれるべきかどうかは、アプリケーションシナリオに依存する. 接地される必要がある敏感な信号を除いて, 多くの高速信号線とコンポーネントがあるならば, 多くの小さな銅断片が生成される, そして、配線チャンネルはタイトです, それで、あなたはできるだけそれを避ける必要があります. 銅の表面層は正孔を通して接地面に接続されている. この時に, 表面層は銅で覆われないように選ぶことができる. 表面成分と高速信号がほとんどなければ, 板は比較的開いている. For PCB処理 requirements, あなたは表面に銅を置くことを選択することができます, しかし、銅の皮膚と高速信号線の間の距離に少なくとも4 Wの間に注意を払う PCB設計 to avoid changes. 信号線の特性インピーダンス, そして、表面上の銅は、最も高い信号周波数の波長の10分の1の孔を有する主接地面に良好に接続されるべきである.