精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
簡単に言えば, PCBは、集積回路および他の電子部品を有する薄い板である. ほぼすべての電子装置に現れる, そして、電子製品全体の基礎です, 特に重要です. この記事では、いくつかの一般的な設計ミスをまとめます PCB設計 参考に.
1 .文字のランダムな配置
キャラクタカバーパッドのSMDはんだ付けパッドは、プリント基板の連続性試験および部品のはんだ付けに不都合をもたらす。
2 .文字のデザインが小さすぎて、画面の印刷が困難になり、大きすぎると文字が重なって区別できなくなる。
第二に、グラフィックス層の乱用
いくつかのグラフィックス層には役に立たない接続がありました。オリジナルの4層ボードは、誤解を引き起こした配線の5つ以上の層で設計されました。
2 .デザイン中のトラブルを保存します。Protelのソフトウェアを例として、ボード層の各層に行を描画し、行をマークするボード層を使用します。このように、描画データを実行する場合は、ボード層が選択されていないため省略する。接続は壊れています、あるいは、それはボード層のマーキングラインの選択のために短絡されるかもしれません、したがって、グラフィックス層の完全性と明快さはデザインの間、維持されます。
3 .従来の設計、例えば底部の部品表面設計、表面の溶接面設計などの違反。
第三に、パッドのオーバーラップ
（1）パッドの重なり（表面実装パッドを除く）は、孔の重なりを意味する。掘削過程では、ドリルビットが1箇所で複数のドリル加工によって破壊され、ホールにダメージを与える。
多層基板の2つの孔が重なる。例えば、1つの穴は分離ディスクであり、他方の孔は接続パッド（花パッド）である。このように、フィルムは図面の後、分離ディスクとして現れて、スクラップに終わります。
PCB設計
第四に、片面パッド開口部の設定
（1）片面パッドは一般にドリル加工されない。穿孔がマークされる必要があるならば、穴直径はゼロに設計されなければなりません。数値が設計されているならば、掘削データが生成されるとき、穴の座標はこの位置に現れます、そして、問題があります。
（2）片面のパッドは、それらがドリルされた場合、特にマークされるべきである。
つは、パッドを描画するフィラーブロックを使用します
フィラーブロックを持つ描画パッドは、PCB設計中にDRC検査に合格することができますが、処理に適していません。したがって、同様のパッドは、はんだマスクデータを直接生成することができない。ソルダーレジストが塗布されると、フィラーブロック領域はソルダーレジストで覆われる。デバイスをはんだ付けすることは困難である。
第6に、電気接地層はまた、花パッドおよび接続である
電源はフラワーパッドとして設計されているので、グランド層は実際のプリント基板上の画像とは逆であり、全ての接続は孤立したラインである。デザイナーはこれについて非常に明確でなければなりません。ところで、いくつかのセットの電源またはグランド絶縁線を描くとき、あなたはギャップを残さないように注意しなければならなくて、2セットの電源を短絡して、接続域をブロックします（電源のセットを切り離すために）。
つは、処理レベルが明確に定義されていません
1 .片面ボードは最上層に設計されている。フロントとバックが指定されていない場合、製造されたボードは、コンポーネントがインストールされてはんだ付けすることは容易ではない可能性があります。
例えば、4層のボードは4つの層の頂部Min 1とMin 2の底で設計されているが、処理の間、この順序では説明されない。
PCB設計においてフィラーブロックが多すぎ、充填材ブロックが非常に細い線で満たされている
1 .ガーバーデータは失われ、ガーバーデータは不完全である。
図2は、描画データを処理する際に充填ブロックを1行ずつ描画するため、描画データ量が非常に大きく、データ処理の難易度が高い。
つは、表面実装デバイスパッドが短すぎる
これは連続性試験のためです。高密度である表面実装デバイスでは、2つのピン間の間隔は全く小さく、パッドもかなり薄い。テストピンをインストールするには、パッドなどの上下左右（左右）にしなければなりません。デバイスのインストールに影響しませんが、設計はあまりにも短いですが、テストピンを千鳥にする。
10 .大面積格子の間隔は小さすぎる
大面積格子線を構成する同じライン間のエッジは、あまりに小さい（0.3 mm未満）。プリント基板の製造工程では、画像転写処理が終了した後、基板に付着した多くの破壊膜を製造し易くなり、配線が破壊される。
11 .大面積銅箔と外枠間の距離はあまりに近い
銅箔の形状をフライス加工する際に、銅箔が反り易くなり、ソルダーレジストがそれに起因して落下することが容易であるため、大面積銅箔と外枠との距離は、少なくとも0.2 mm以上であることが必要である。
12 .成形穴が短すぎ
特殊形状の穴の長さは幅2：1で、幅は＞1.0 mmである。さもなければ、掘削機械は、特殊形状の穴を加工する際に容易に穴を破り、加工の難しさとコストを増大させる。
グラフィックデザイン
パターンメッキを行う場合、メッキ層は凹凸であり、品質に影響する。
14. のデザイン PCBアウトラインフレーム is not clear
Some customers have designed contour lines for Keep layer, ボードレイヤー, 上層, etc. そして、これらの輪郭線は重ならない, それは難しい PCBメーカー どの輪郭線が勝つかを決定する.
