PCB技術 - あなたはFPCのタイプとプロセスを知っていますか？

フレキシブル回路基板は、基材としてポリイミドやポリエステルフィルムからなる高信頼性で優れたフレキシブルプリント配線板である。ソフトボードまたはFPCと呼ばれる。

特徴：高配線密度、軽量、薄型の特性を持っているこれは主に携帯電話、ノートパソコン、PDA、デジタルカメラ、LCMSなどの多くの製品で使用されます。

FPCタイプ

<エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">単層FPC

化学的にエッチングされた導電パターンを有し、可撓性絶縁基板の表面上の導電性パターン層は、圧延銅箔である。絶縁性基板はポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、アラミドセルロースエステル、ポリ塩化ビニルである。単層FPCは、以下の4つのサブカテゴリに分けることができる。

（1）層を被覆しない片面接続配線パターンは絶縁基板上にあり、配線面は被覆層を有しない。配線は、初期の電話で一般に使用されるはんだ付け、溶接または圧接によって実現される。（2）従来型と比較して、被覆層との片面接続は、配線表面に被覆層の余分な層しかない。パッドはカバーするときに露出する必要があります、そして、それは単に端域で発見されるままにされることができます。それは、最も広く使われて、広く使われている片面フレキシブルなPCBです。自動車機器や電子機器で使用されている。

3層を覆うことなく両面接続

接続パッドインターフェイスは、前面と背面に接続することができます。絶縁基板上には、ビアホールが開口している。このバイアホールは、絶縁基板の必要な位置において打ち抜き、エッチングまたは他の機械的方法によって製造することができる。なる。

カバー層との両面接続

フロントタイプは異なり、表面は被覆層を有し、被覆層はビアホールを有し、両側を終端とし、カバー層を維持している。それは、絶縁材料の2つのレイヤーおよび金属導体のレイヤーから成っている。回路基板

2, 両面FPC

両面FPCは、絶縁ベース膜の両側にエッチングにより形成された導電パターンを有し、単位面積当たりの配線密度を増加させる。メタライズされたホールは、柔軟性の設計および使用機能を満たすために、導電性経路を形成するために、絶縁材料の両側のパターンを接続する。カバーフィルムは、単一および両面のワイヤを保護し、コンポーネントが配置される場所を示すことができる。要求に従って、メタライズされた穴およびカバー層は任意であり、このタイプのFPCは、より少ない用途を有する。

3、多層FPC

多層FPCは、片面または両面のフレキシブル回路の3つ以上の層を積層し、異なる層の間に導電性経路を形成するために穴を開けて電気メッキによって金属化された穴を形成することである。このように、複雑な溶接プロセスを使用する必要がない。多層回路は、より高い信頼性、より良い熱伝導率およびより便利なアセンブリ性能に関して、巨大な機能差を有する。

FPC製造工程

ほとんど すべて the <エー href="エー_href_0" tエーrget="_bl安k">FPC製造 プロセスes so ファー 有 ビーen プロセスed そば the 減算 方法 (エッチング 方法). 通常, エー 銅 クラッド 板 is 用途d AS エー stエーrtインg 材料, a レジスト レイヤー is フォームed そば フォトリソ, and the 盲に提灯 part of the 銅 表面 is エッチング and 撤去 to フォーム a 回路 導体. 当然 to 問題 such AS アンダーカット, the エッチング 方法 hAS 制限 イン the 処理 of ファイン 回路.

減算法に基づく高歩留りのマイクロ回路を処理したり維持したりすることは困難であるので，半添加法は有効な方法であると考えられ，様々な半添加法が提案されている。半加法法を用いたマイクロ回路処理の一例半添加工程はポリイミドフィルムで始まり、適当なキャリア上に液状のポリイミド樹脂を最初にキャスト（コート）してポリイミド膜を形成する。

次に、ポリイミドベース膜上にシード層を形成するためのスパッタ法を用いた後、フォトリソグラフィー技術により、シード層上に回路の逆パターンのレジストパターンを形成する。ブランク部は電気メッキされて導体回路を構成する。それから、回路の第1のレイヤーを形成するためにレジスト・レイヤーおよび不必要なシード層を取る。第2の回路の第2のベース伝導のレイヤーとして、回路レイヤーの第2のレイヤーのためのホール、保護レイヤーまたは絶縁層を形成して、それからそれからスパッタリングして、播種レイヤーを形成するためにフォトリソグラフィを使用している回路の第1のレイヤー上の感光性ポリイミド樹脂を塗る。以上の工程を繰り返すことにより、多層回路を形成することができる。